景旺电子(603228)：24年业绩稳健增长 数通领域进展顺利

　　事件概述

公司发布24 年年报及一季报，公司24 年实现营收126.59 亿元，yoy+17.68%，归母净利润11.69 亿元，yoy+24.86%，扣非归母净利润10.54 亿元，yoy+18.11%；毛利率22.73%，yoy-0.44pct，净利率9.16%，yoy+0.69pct。公司24Q4 实现营收35.81 亿元，yoy+19.16%，qoq+11.54% ， 归母净利润2.65 亿元， yoy+12.16% ， qoq+6.75% ， 毛利率20.11% ，yoy+0.7pct,qoq-3.22pct，净利率7.37%，yoy-0.03pct，qoq-0.23pct。

25Q1 公司营收33.43 亿元，yoy+21.9%，qoq-6.65%，归母净利润3.25 亿元，yoy+2.18%，qoq+22.76%，扣非归母净利润2.32 亿元，yoy-17.56%，qoq+2.52%，毛利率20.78%，yoy-3.83pct，qoq+0.67pct，净利率9.87%，yoy-1.7pct，qoq+2.5pct。

    　　拥抱AI 新态势，进一步打开高端市场

数据中心领域，全球云厂商资本开支保持较高增长，AI 服务器及相关领域的创新驱动，使得高速材料及高端HDI PCB 产品供不应求。2024 年，公司在AI 服务器领域有突破性进展，部分产品已批量出货，在高速FPC、超高层PTFE 等产品的新兴应用领域拥有前沿优势；在高速通信领域实现800G 光模块批量出货，具备1.6T 光模块的量产能力，持续为多家光模块头部客户批量供货。

    　　数通领域产品进展顺利，未来增长可期

1）在高频高速通信领域，公司可应用于AIDC 及EGS/Genoa 服务器平台的IO 接口卡、CPU 主板、交换机主板、800G 光模块等高速PCB 产品已实现量产，在高阶HDI、高速软硬结合板、高速FPC 及超高层PTFE 板、Birch stream 平台高速PCB、1.6T 光模块PCB 等产品取得重大技术突破，同时开展了224G 交换机、服务器OKS 平台技术预研。公司已顺利通过多个头部服务器客户的审核；2）在智能驾驶领域，激光雷达板、毫米波雷达板（五代、六代）、各种域控制器PCB 等产品稳定量产，技术难度更大、附加值更高的HLC、HDI 产品获得更多客户认可，超额完成年度销售目标。七代毫米波雷达板技术、线控底盘产品等匹配更高智能驾驶级别的多个项目正在加速导入和小批量生产；3）在低轨卫星和商业航天领域，公司布局较早，具备较多专利储备和技术优势，多款相控阵雷达板已在终端产品实现应用。报告期内，公司导入多家新客户，完成百款以上高难度产品的打样制作，为迎接行业发展步入快车道、相关产品的加速量产奠定坚实基础。

    　　投资建议

考虑到公司整体AI 领域拓展顺利， 后续业绩有望进一步增长， 我们上调公司2025/2026/2027 年归母净利润分别为14.72/17.63/23.99 亿元，（此前预计2025/2026 年归母净利润分别为14.21/17.44 亿元），按照2025/5/6 收盘价， PE 为17.7/14.7/10.8 倍，维持“买入”评级。

    　　风险提示

    　　新建产能不及预期，下游需求不及预期、市场开拓不及预期、外围环境波动风险，研报信息更新不及时风险。