华润微(688396)：Q1归母净利润同比高增 12寸产线持续爬坡上量

事件：公司发布2024 年年报及2025 年一季报，2024 年公司实现营业收入101.19 亿元，同比增长2.20%；实现归母净利润7.62 亿元，同比下降48.46%；实现扣非净利润6.44 亿元，同比下降42.87%。2025 年Q1 公司实现营业收入23.55 亿元，同比增长11.29%，环比下降11.04%；实现归母净利润0.83亿元，同比增长150.68%，环比下降68.38%；实现扣非净利润0.65 亿元，同比增长12.50%，环比下降62.60%。

24 年净利润有所下降，25Q1 归母净利润同比高增：2024 年，虽然下游需求有所回暖，但由于产能释放和行业去库存的叠加效应，产品价格竞争较为激烈，同时公司持续加大研发投入，重大项目分别处于爬坡上量和建设期阶段，对公司利润指标造成了一定影响。2025 年Q1，公司归属于上市公司股东的净利润同比实现了高速增长，主要系营业收入有所增加带来毛利额上升。

盈利能力方面，2025 年Q1 公司整体毛利率为25.29%，同比-1.19pcts；净利率为2.21%，同比+2.15pcts，净利润同比提升显著。费用方面，2025 年Q1 公司销售、管理、研发及财务费用率分别为1.70%/5.76%/11.83%/-2.32% ， 同比变动分别为-0.29/-0.63 /-1.70/-0.50pct，整体期间费用率同比有所下降。

半导体景气度回升，12 吋爬坡顺利：随着物联网、5G 通信、人工智能等新技术的不断成熟，消费电子、工业控制、汽车电子等半导体主要下游制造行业的产业升级进程加快。下游市场的革新升级强劲带动了半导体企业的规模增长。美国半导体行业协会（SIA）所提供的数据表明，2024 年全球半导体销售额实现了19.1%的增长率，达到6276 亿美元，清晰地反映出2024 年全球半导体市场蓬勃发展、显著增长的态势。公司具有全国领先的半导体制造工艺水平，BCD 工艺技术水平国际领先、MEMS 工艺等晶圆制造技术以及智能功率IPM 模块封装等封装技术国内领先。先进全面的工艺水平使得公司提供的服务能够满足丰富产品线的多项工艺需求。同时，公司的制造资源也在国内处于领先地位，目前拥有6 英寸晶圆制造产能约为23 万片/月，8 英寸晶圆制造产能约为14 万片/月，深圳和重庆12 英寸晶圆生产线正在上量爬坡 阶段，具备为客户提供全方位的规模化制造服务能力。

碳化硅需求强劲增长，SiC 器件批量供货：随着第三代半导体材料的成本因生产技术的不断提升而下降，其应用市场也将迎来强劲增长，为半导体行业带来新的发展机遇。根据Omdia 数据，全球SiC 和GaN 功率半导体在混合动力和电动汽车、电源和光伏逆变器等需求的推动下，未来十年保持两位数的年均复合增长率，在2030 年有望超过175 亿美元。2024 年公司碳化硅和氮化镓功率器件销售收入同比保持快速增长。在碳化硅方面，SiCMOSG2 和SiCJBSG3 均已完成产品系列化，全面覆盖650V、1200V、1700V 电压平台。

其中SiCMOSG2Rsp 水平达到国际主流产品水平，SiCJBSG3 功率密度水平达到国际领先，得到客户的高度认可。车规级SiCMOS 和SiC 模块研发工作进展顺利，多款单管、半桥、全桥车规模块产品出样，并配合主流车厂进行测试认证，实现批量供货。同时新一代的平面栅MOS 以及Trench 结构的SiC产品研发工作快速推进。碳化硅产品实现了在新能源汽车、充电桩、光储逆变、数据中心电源、工业、消费等多个市场的标杆客户稳定供货，销售额快速增长。

上调至“买入”评级：公司是中国领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制等领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。公司产品设计自主、制造全程可控，在功率半导体领域已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。

随着物联网、5G 通信、人工智能等新技术的不断成熟，消费电子、工业控制、汽车电子等半导体主要下游制造行业的产业升级进程加快。下游市场的革新升级强劲带动了半导体企业的规模增长，公司业绩增长空间有望进一步打开，故上调至“买入”评级。我们预计公司2025-2027 年归母净利润分别为11.76亿元、13.71 亿元、15.51 亿元，EPS 分别为0.89、1.03、1.17 元/股，PE 分别为54X、46X、41X。