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事件:公司发布2024 年年度报告和2025 年一季报。2024 年度公司实现营业收入30.92 亿元,同比增长14.97%;实现归母净利润-2.66 亿元,同比下降504.18%;扣非归母净利润-2.66 亿元,同比下降152.04%。2025Q1 公司实现营业收入8.20 亿元,同比增长20.82%;实现归母净利润-0.81 亿元,同比增亏;实现扣非归母净利润-0.81 亿元,同比增亏。
点评:营收再创新高展现增长韧性,盈利承压待解多重挑战。2024 年,公司全员攻坚克难, 推动产能、技术、市场与良率实现显著提升,发展态势持续向好,营业收入创历史新高,市场份额持续扩大,2024 年公司营业收入的大幅增加主要系2024 年半导体行业景气度的见底回暖及公司加强市场拓展、调整产品结构,产品销量同比实现了大幅增长所致。然而,由于欧美发达经济体受高利率与能源转型阵痛制约增速放缓,叠加地缘政治冲突及产业链重构加速,使得公司经营迎来多重挑战:
产能扩张带来成本压力,产品降价导致毛利率大幅下降,公允价值变动损失导致利润减少,导致公司2024 年盈利出现大幅下降。公司2025Q1 营业收入的增长主要由于公司抓住细分市场需求、加强市场拓展、 调整产品结构,主要产品销量同比实现了大幅增长;归母净利润及扣非后净利润的亏损增加主要系存货跌价准备、利息费用及研发费用增加共同影响所致。
客户合作深度与广度显著提升,射频芯片业务带动业绩增长。2024 年,公司深化大客户战略,通过构建"半导体硅片+功率器件芯片+射频芯片"全产业链闭环,使客户结构持续优化。半导体硅片业务是公司最成熟、规模最大的板块,销售量同比增长62.91%,营收同比增长26.93%,达到19.06亿元,进入头部厂商供应链。但受制于固定成本增加及产能爬坡期成本上升,毛利率降至-1.82%;功率器件芯片业务降本增效取得成绩,在销售量增加6.30%的情况下营业成本基本持平;射频芯片业务技术突破持续落地,营业收入增长115.08%,产品订单与出货量快速放量,毛利率大幅转正至13.11%,成为业绩增长的重要引擎。
技术创新驱动产品矩阵升级,三大板块实现协同突破。公司持续加码研发投入,聚焦高附加值产品布局与关键技术攻关,2024 年研发支出达2.9 亿元,占营收比重9.39%。三大业务板块同步实现里程碑式突破:在半导体硅片领域,公司成功开发了14 类具有差异化应用场景的新产品,72 款12英寸新品成功量产,在同尺寸销售额占比76%;在功率器件领域,高压高频FRD 芯片加速导入车规与工控客户;在射频芯片方面,2D VCSEL 与pHEMT 产品切入智能驾驶与卫星通信核心环节。全年新增授权专利85 项,核心技术壁垒进一步夯实。
行业景气回升带动复苏,公司加速产能布局强化战略储备。2024 年,全球半导体市场回暖,内存和逻辑芯片推动明显,功率半导体在新能源汽车、光伏与工控带动下需求持续增加,同时得益于智能手机及物联网设备数量的迅猛增长,共同推动了射频芯片市场的持续扩张。面对行业复苏与结构性机遇,公司构建“蓄水池式”产能储备体系,持续扩充各尺寸硅片、功率器件与射频芯片产能,为迎接AI、电动化、智能化下游需求释放构建坚实产能保障与竞争壁垒。
投资建议:由于产品价格下降导致公司利润承压,我们下调公司盈利预测,预计2025/2026 年公司归母净利润从3.74/6.64 亿元下调为0.89/1.80 亿元,新增27 年归母净利润预测为2.73 亿元,但看好公司下游成长,因此维持公司“增持”评级。
风险提示:下游产品销量不及预期、行业竞争加剧、财税政策变动、国际贸易摩擦波动。猜你喜欢
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