沪电股份(002463)：预计25H1业绩高增 持续受益AI算力&汽车电动／智能化

　　投资要点

受益新兴计算场景，预计公司25H1 业绩高增。受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对印制电路板的结构性需求，依托平衡的产品布局以及深耕多年的中高阶产品与量产技术，预计公司2025 年半年度的营业收入和净利润较上年同期均将有所增长。根据2025 年半年度业绩预告，2025H1 公司预计实现归母净利润16.50 亿元–17.50 亿元，同比增长44.63% -53.40%；预计实现扣除非经常性损益净利润16.10 亿元-17.10 亿元，同比增长44.85% -53.85%。2025Q2 预计实现归母净利润8.88 亿元-9.88 亿元， 同比增长41.77%-57.75% ， 环比增长16.40%-29.52%；预计实现扣除非经常性损益净利润8.65 亿元-9.65 亿元，同比增长40.64%-56.90%，环比增长16.04%-29.46%。

AI 的崛起为此轮电子创新大周期核心驱动力，公司持续扩大高端产品产能。AI 和高速网络基础设施对数据处理和传输速度要求极高，集成了多种复杂技术，如高速计算、大容量存储、高效散热等，需要在有限的空间内实现高速信号传输、高密度和高可靠性的集成，需要解决信号干扰、电源分配等一系列复杂问题，推动技术创新加速与基础设施厂商竞争加剧，促使PCB 向高复杂、高性能、更高层和HDI 方向发展，并对PCB 设计和制造提出了更复杂技术、更高制程能力、更快响应速度的要求。受益于人工智能、数据中心、高性能计算等技术的驱动，服务器市场的强劲求将带动高多层板、高阶HDI 等高端PCB 产品市场的增长。根据Prismark 数据，2024 年全球服务器/数据存储领域PCB 市场规模为109.16 亿美元，同比增长33.1%，远超PCB 其他应用领域增速；预计2029 年全球服务器/数据存储领域PCB 市场规模将达到189.21 亿美元。AI 驱动的服务器、数据存储和高速网络基础设施需求增长以及新兴应用领域的拓展为行业带来发展机遇，市场上相关高阶产品的产能供应并不充裕，公司近两年已加大对关键制程和瓶颈制程的投资力度，预计2025 年下半年产能将得到有效改善。除了连续实施技改扩容外，公司在2024Q4 规划投资约为43 亿新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目已于2025 年6 月启动建设，预期该项目的实施能进一步扩大公司的高端产品产能，并更好的配合满足客户对高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求，增强公司核心竞争力，提高公司经济效益。

汽车电子化及智能化驱动车用PCB 价值翻倍增量，公司汽车板已成为第二大营收来源。电动机中的电控系统主要是由三大动力控制系统组成的，分别是整车控制器（VCU）、电机控制器（MCU）、电池管理系统（BMS），PCB 的价值增量主要来源于这三大动力控制系统，尤其是BMS，架构复杂，需要使用大量PCB，且对PCB 的工艺要求很高，平均用量在3-5 平米左右，单体价值较高。总体来看，传统燃油汽车PCB 使用量是0.6-1 平方米/车，高端车型用量是2-3 平方米/车，而新能源汽车则达到5-8 平方米/车，根据佐思汽研数据，特斯拉Model3 的PCB 总价值量在3,000-4,000 元之间，约为普通燃油车的5-6 倍。2024 年智能化成为市场重要　　趋势，车企加快推动智能化迭代升级，L2 级辅助驾驶逐步普及，城市导航辅助驾驶落地加速，并将智驾下放到更低价位车型。随着ADAS 等级提高，所需传感器增加，一方面将带动PCB 使用面积增加，另一方面，智驾系统多采用HDI 板，其中激光雷达的HDI 价格可达数十美元。2024 年公司毫米波雷达、采用HDI 的自动驾驶辅助以及智能座舱域控制器、埋陶瓷、厚铜、P2Pack 等新兴汽车板产品市场持续成长，占公司汽车板营业收入的比重从2023 年的约25.96%增长至约37.68%。

投资建议：我们预测公司2025 年至2027 年营业收入分别为176.95/222.68/273.40亿元，增速分别为32.6%/25.8%/22.8%；归母净利润分别为36.91/49.33/62.93 亿元，增速分别42.6%/33.7%/27.6%；对应PE 分别25.8/19.3/15.1 倍。考虑到客户对高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求，叠加公司持续在智能驾驶和电动化方向深耕，随着公司产能逐步释放，相关领域业绩有望持续增长，首次覆盖，给予“增持”评级。

风险提示：全球宏观经济波动加大及行业去库存水平不达预期的风险；行业变化较快及市场竞争加剧的风险；新产品、新技术的开发进展不及预期；新建生产基地投产进度不及预期。