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事件:公司公告珠海金湾基地50 亿元扩产投资计划:主要包括在高多层工厂针对性的技术改造补齐瓶颈工序产能、在HDI 工厂新增AI 服务器高阶HDI 产线、投资新建高阶HDI 工厂、利用储备用地增加投资强化关键工序产能。扩产项目定位于AI 算力、高速网络通讯、汽车智驾、AI 端侧应用等领域的高阶HDI、HLC、SLP 产品。通过此次扩产投资,整合珠海金湾基地资源,增强公司高端产品制造能力,强化高端产品供应交付能力。加速其在AI 算力、高速网络通讯、汽车智驾、AI 端侧应用等领域的高端产品布局,提升高阶HDI、HLC、SLP 的产能和技术能力,满足 AI 算力、高速网络通讯、汽车智驾、AI 端侧应用等领域客户的需求。建设周期:2025 年至2027 年。结合公司近况,我们点评如下:
50 亿投资扩充金湾基地AI 算力等领域产能,有望助力公司25-26 年在N 客户及CSP 客户收获弹性算力PCB 订单。近期根据我们对产业的跟踪,未来AI 服务器中高多层板以及高阶HDI 厚板的用量需求将保持快速增长,而产业链中高端产能目前处于相对紧缺的状态。在这一趋势下,公司有望在海外及国内核心算力客户未来产品中的高阶HDI、HLC(含正交背板)、SLP(含CoWoP)等产品技术取得积极进展,而公司珠海金湾工厂作为公司高技术、高附加值HLC、HDI(含SLP)产品的灯塔工厂,现有高多层年产能120 万平米(具备最高层数≥64L 的量产能力)和HDI/SLP 年产能30 万平米(具备16 层任意阶HDI 量产能力)。此次50 亿扩产投资将进一步提升公司高阶HDI、HLC、SLP 的产能和技术能力,为公司在 NV 及 ASIC 领域取得弹性算力PCB 订单奠定坚实的产能基础。
维持“强烈推荐”评级。我们维持此前预测25-27 年营收为149.4/179.3/211.5亿,归母净利润14.8/18.3/22.3 亿,对应EPS 为1.57/1.94/2.36 元,对应PE 为34.5/28.0/22.9 倍。考虑到公司此次加速AI PCB 产能扩产投资,在算力高端产能紧缺的背景下,公司在北美 N 客户有望取得高端料号新的进展。
中长期来看,公司下游应用领域广泛,技术及客户卡位较佳,数通及汽车领域产品持续导入放量,高端产能不断释放,业务结构有望得到优化。我们看好公司优秀管理能力,算力高端产能升级打开中长线业绩和估值的向上空间,维持“强烈推荐”评级。
风险提示:行业需求低于预期、同行竞争加剧、新品导入及产能释放进度低于预期、原材料上涨风险、汇率波动带来汇兑损失的风险。猜你喜欢
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