微导纳米(688147)：发行11.7亿元可转债 扩张半导体薄膜设备产能

　　事件：微导转债于2025 年8 月27 日上市。

发行11.7 亿元可转债， 扩张半导体薄膜设备产能、提升研发实力2025 年8 月6 日，微导转债成功发行，预计于2025 年8 月27 日上市。此次向不特定对象发行可转债募集资金11.7 亿元，主要投向半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设（6.4 亿元）、研发实验室扩建（2.3 亿元）、补充流动资金（3 亿元）。

1） 半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目：项目总投资额 6.7 亿元，拟使用转债资金6.4 亿元。计划建设先进的生产车间，购置先进生产设备和量测设备，提升公司薄膜沉积设备的生产能力。项目建设周期3 年，达产后预计新增半导体薄膜沉积设备产能50 台/套，年销售收入15.65 亿元。

2） 研发实验室扩建项目：项目总投资额 4.3 亿元，拟使用本次募集资金金额为2.27 亿元。项目拟计划建设先进的研发洁净间，购置先进量测设备，优化公司研发测试环境，提升公司研发能力及科技成果转化能力。

半导体设备：ALD 设备领先供应商，CVD 设备助力成长1）ALD 设备：公司是国内领先的ALD 设备公司，产品涵盖行业主流ALD 薄膜材料及工艺。ALD 技术在45nm 以下节点以及3D 结构等先进半导体薄膜沉积环节。公司开发的国内首台成功应用于集成电路制造前道生产线的量产型High-kALD 设备，解决了国内集成电路突破28nm 制程节点最核心工艺之一的高介电常数（High-k）栅氧层薄膜工艺。公司持续拓展技术覆盖面，陆续研发和推出HKMG 技术、柱状电容器、金属化薄膜沉积技术及高深宽比3D NAND、3DDRAM、TSV 技术等工艺解决方案，覆盖逻辑芯片、存储芯片、先进封装、化合物半导体和新型显示（硅基OLED）中ALD 技术的主要应用场景。

2）CVD 设备：①PECVD 设备：从高端材料到通用材料。公司从高温硬掩模PECVD 设备打入CVD 市场，获得客户验证并形成批量订单，未来目标是覆盖全温阈、全工艺（各类化学源）、全应用（逻辑、DRAM、3DNAND）的碳薄膜领域。在通用膜层材料领域，公司已研发SiO2、SiN、SiON、a-Si 等通用膜层PECVD 设备，已通过多家客户的产品性能测试，处于样机测试阶段。②LPCVD设备：LPCVD 设备已覆盖SiGe、poly-Si、doped a-Si 工艺，已经产业化验证并取得重复订单。

    　　2024 年末，公司半导体在手订单15 亿元，同比增长66%，实现快速增长。公司半导体设备工艺覆盖面不断拓展，客户数量和订单规模有望继续增长，预计未来三年半导体营收占比将快速提升。

光伏设备：ALD 设备龙头，静待xbc、钙钛矿等新型电池技术放量公司是率先将ALD 技术规模化应用于国内光伏电池生产的企业，已成为行业内提供高效电池技术与设备的领军者之一，与国内头部光伏厂商形成了长期合作伙伴关系。公司跟随下游厂商的量产节奏，持续优化XBC、钙钛矿、钙钛矿叠层电池等新一代高效电池技术，引领光伏行业技术迭代。根据公开的市场数据统计，公司ALD 产品已连续多年在营收规模、订单总量和市场占有率方面位居国内同类企业第一。2024 年末，公司光伏在手订单52 亿元，今年光伏电池片扩产大幅下滑，行业整体光伏设备订单较少，预计今年公司光伏新签订单较少，未来三年光伏营收占比将持续下降。

盈利预测：预计2025-2027 年营收27、31、34 亿元，同比增长2%、13%、11%，归母净利润3.4、4.6、5.6 亿元，同比增长51%、34%、21%。对应2025年8 月26 日PE 53、40、33 倍，维持“买入”评级。

    　　风险提示：光伏坏账风险、下游客户扩产不及预期风险、新品验证不及预期风险、市场竞争加剧的风险