崇达技术(002815)：高端板收入占比持续提升

　　投资要点

持续推动产品结构优化，高端PCB 收入占比60%以上。公司产品类型全面，涵盖高多层板、HDI 板、高频高速板、厚铜板、背板、软硬结合板等，广泛应用于通信、服务器、手机、电脑、汽车等多个领域，满足客户多样化的需求。高端板市场准入门槛高，涉及技术、工艺、资金及规模等多重壁垒。公司持续推动产品结构优化升级，高端PCB 产品（高多层板、HDI 板、IC 载板）收入占比已提升至60%以上，整体产品实力和市场竞争优势显著增强。

前期布局工厂陆续投产，释放业绩增长动能。深圳崇达专注于5G通信、服务器/存储、航空航天、医疗等高多层PCB 产品；江门崇达一厂重点生产工控、汽车、EMS、医疗等大批量PCB 产品；江门崇达二厂主要生产高密度互连板（HDI）、软硬结合板、薄板等高端PCB 产品，应用于手机、LED、平板电脑等领域。目前珠海崇达已建设完成三座现代化工厂，其中珠海崇达一厂于2021 年第二季度投产，重点发展汽车、光电、手机等大批量PCB 产品；珠海崇达二厂于2024 年6 月投产，高多层PCB 板产能可达12 万平米/月，主要应用于服务器、通讯等领域，珠海三厂的基础设施建设工程已完成，后续将紧密围绕公司整体战略规划及市场需求动态，适时启动生产运营。2025 年，珠海崇达新工厂的陆续投产将为公司的快速发展提供有力保障，为集团的产能释放和产值提升奠定坚实基础。同时，公司正在加速泰国生产基地的建设步伐，旨在构建更为完善的海外生产网络，这是基于业务发展需要和完善海外布局战略的重要举措，有利于公司开拓海外市场，满足国际客户需求，完善产品在全球市场的供应能力，符合公司全球化发展的战略规划。

重视研发投入，开展多项关键技术研发。2025 年上半年，公司研发费用投入1.8 亿元，同比增长8.35%，开展多项关键技术研发，包括AI 芯片用高阶任意层互连印制电路板、车载摄像头模组PCB 产品技术、112G 通讯电路板制作关键技术、12um/12um 超精细线路封装基板的研发等。控股子公司普诺威积极布局先进封装基板制造产业，以MEMS 封装基板为基础，开拓Sensor、射频滤波器基板市场，并逐步布局PA、SiP 等先进封装基板。SiP 封装基板事业部一期产线已顺利通产，采用mSAP、ETS 和超微孔技术，将TracePitch 提升至20μm，最小成品板厚量产能力达到0.11mm，具备平面嵌入式电容、嵌入式电阻等先进工艺能力。

    　　投资建议：

我们预计公司2025/2026/2027 年营业收入分别为73.1/83.4/92.9 亿元，归母净利润分别为5.7/6.9/7.9 亿元，首次覆盖给予“增持”评级。

    　　风险提示：