东威科技(688700)：25Q3利润大幅提升 看好公司引领高端电镀设备国产替代

受益AI PCB扩产浪潮，同时AI算力高多层HDI板对脉冲、三合一等高端电镀设备需求提升，公司营收利润端实现双高增。展望未来，公司订单保持旺盛，且水平三合一产品已进入部分国内头部客户供应链体系，高毛利产品有望突破放量，为后续业绩持续高增形成支撑；同时公司深耕电镀领域，在新技术玻璃基板、CoWoP 等领域均有设备布局，看好公司作为高端电镀设备国产替代先行者，持续打开成长空间，维持“增持”投资评级。

事件：东威科技发布2025年三季报，2025前三季度实现营收7.57亿元，同比增长30.58%，实现归母净利润0.85亿元，同比增长24.80%。单Q3实现营收3.14亿元，同比增长67.20%，归母净利润0.43亿元，同比增长236.93%。

盈利能力逐季回升。25Q3 公司毛利率为36.09%，同比-3.10pct，环比+1.14pct，净利率为13.67%，同比+6.89pct，环比+2.68pct。我们判断系公司在产能紧缺背景下，公司主动放弃低利润订单，同时高毛利海外市场业务占比增加，毛利率环比提升。同时，公司费用管控良好，叠加规模效应显现，带来净利率持续提升，2025Q3 公司期间费用率为17.37%，其中销售/管理/研发/财务费用率分别为4.60%/5.33%/9.15%/-1.71%，同比分别-3.60pct/-3.34pct/-2.04pct/-1.81pct。

存货和合同负债高增，为后续业绩增长提供支撑。公司产品为定制化属性，在发货之前会预收部分合同金，因此，存货和合同负债能在一定程度上反映公司在手订单情况。2025Q3公司合同负债5.60亿元，较2024年末3.68亿元大幅增加，存货为9.33亿元，较2024年末6.34亿元大幅增加，均双历史新高，为公司后续业绩持续增长提供支撑。

    　　高端电镀设备国产替代先行者，有望充分受益高端pcb电镀设备需求增长。

脉冲电镀设备：AI 算力对镀铜的要求提升，公司开发脉冲电镀，可显著提升孔铜增厚效果和表面均匀性，同时减少面板铜用量以实现铜的节省，更适用于高算力板的深孔电镀。脉冲电镀设备较直流电镀设备价值量更高，市场前景广阔。

水平三合一设备：AI算力驱动下高阶HDI板需求递增，公司研发水平三合一电镀设备，可减少PCB板在不同工序间加工的氧化风险，可提高电镀可靠性和层间结合力，为国内首台，对标德国安美特，已获客户高度认可，有望逐步实现从0到1国产替代。

    　　深耕电镀技术，PCB新技术多领域布局，持续打开成长空间。

CoWoP 催生MVCP 设备需求：CoWoP 封装技术创新有望带动mSAP 工艺需求提升，公司自研 MVCP 设备，有望引领国产替代。

    　　针对玻璃基板的TGV电镀线：玻璃基板制备对电镀工艺要求更复杂，公司推出业内首台TGV电镀线，客户处的打样在顺利推进。

HVLP铜箔设备：AI PCB要求高频、高速、低损耗，铜箔需升级到HVLP（高频超低轮廓铜箔），公司的双边夹设备可用于制备HVLP 铜箔，目前已接到客户订单，有望深度受益AI产业趋势。

投资建议：预计2025-2027 年公司营收分别为11.64、16.94、20.68 亿元，同比增速分别为55.20%/45.50%/21.90%，归母净利润分别为1.45、2.47、3.14 亿元，同比增速分别为108.86%/71.18%/26.74%，对应PE 分别为80.1/46.9/36.9倍，维持 “增持”投资评级。

    　　风险提示：下游 PCB 制造业景气度不及预期；公司新技术、新产品拓展不及预期，市场竞争格局恶化。