快克智能(603203)：把握精密焊接及AOI多元需求 半导体封装设备渐成系列

　　投资要点

事件：公司2025年前三季度实现营业收入8.08亿元，同比+18.30%；实现归母净利润1.98亿元，同比+21.83%。公司2025Q3实现营收3.04亿元，同比+30.82%；实现归母净利润0.66亿元，同比+48.77%。业绩符合预期。

行业下游，AI终端加速普及，精密焊接需求升级。据研究机构Counterpoint，截至2025Q3全球生成式AI手机累计出货量已突破5亿部。市场初期的高速成长主要由售价超过600美元的高端手机带动。如今在中国厂商的推动下，AI手机的增长重心逐步下沉至中高端市场。

智能穿戴方面，随着Ray-Ban Meta智能眼镜需求向上，以及小米、雷鸟RayNeo等厂商加入，AI智能眼镜出货量快速增长。新产品的探索预计将使整个生态系统的参与者受益。

消费电子领域，加强与多元客户的合作。AI眼镜设备领域，公司开发的震镜激光焊设备，已应用于Meta智能眼镜的生产场景。国产链方面，公司发挥激光热压焊、激光锡环焊及AOI检测等领域优势，切入小米、OPPO、vivo等企业的智能手机及智能穿戴设备供应链。此外，公司PCB激光分板相关设备已进入富士康、立讯等企业，形成一定订单规模。

把握AI服务器等下游发展机遇，推广视觉检测等设备。随着大型科技公司持续增加算力投入，AI服务器市场的发展带动高速连接器需求。公司为连接器供应商莫仕提供精密电子组装设备，为安费诺提供高速连接器的AOI检测设备。此外，在光模块领域，公司AOI设备可有效检测激光器芯片偏移、金线键合缺陷等关键质量问题，已在头部客户实现小批量应用。

拓展汽车电子及自动化应用场景。新能源汽车智能化发展，加快激光雷达应用普及。公司与激光雷达头部企业禾赛科技深化合作，为其交付多条精密激光焊接及检测自动化线体。

同时，公司的选择性波峰焊设备适配于汽车电子的高可靠性焊接需求，已在博世汽车电子、比亚迪等生产线中得到应用。此外，公司还根据不同的个性化需求，向佛吉亚、伯特利等客户交付了对应的自动化成套设备。

半导体封装设备业务取得实质性进展。公司的碳化硅微纳银（铜）烧结设备获得汇川、中车、比亚迪等客户订单，高速高精固晶机获得来自成都先进功率半导体的批量订单。在先进封装领域，热压键合（TCB）设备研发进展顺利，公司正在启动客户打样事宜的对接。

    　　热压键合（TCB）设备可用于HBM堆叠和CoWoS封装工艺，设备价值较高。

盈利表现持续优化，资产质量相对稳健。2025年前三季度，快克智能销售毛利率达到49.45%，同比提升1.14个百分点。在规模效应逐步显现的背景下，公司期间费用率同比下降1.90个百分点，其中销售、管理和研发费用率均有不同程度下降。前三季度公司销售净利率达到24.48%，同比提升0.89个百分点。截至2025年三季度末，资产负债率为31.12%，货币资金、交易性金融资产占总资产比重分别为15.24%、21.98%。现金流方面，据2025年三季报，公司经营活动产生的现金流量净额同比增长102.34%至2.30亿元。

投资建议：消费电子产品的创新迭代对精密焊接及视觉检测的要求提高，催化对加工设备的需求。同时，公司基于焊接及AOI设备技术积淀，持续拓展其他精密电子领域客户。此外，半导体封装设备等新产品逐渐丰富。考虑到新领域开拓和规模效应提升，调整归母净利润预测（ 前值为2.52/3.09/3.78 亿元）， 预计公司2025-2027 年归母净利润为2.56/3.13/3.82亿元，预计EPS为1.01/1.23/1.51元，对应PE为31X/25X/21X，维持“买入”评级。

风险提示：行业需求不及预期风险、市场竞争加剧风险、新业务拓展不及预期风险。