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投资要点
持续推进12 吋扩产。公司的主营业务涵盖产品与方案、制造与服务两大板块,2025H1,制造与服务业务板块/产品与方案业务板块分别实现收入3.33/2.88 亿元,分别同比+18.69%/-5.5%。目前,28nm 12 英寸集成电路生产线项目工程建设有序推进,提前实现主厂房、CUB 建筑封顶;不断突破工艺技术,55nm、40nm、28nm3 条工艺路线同步开发;65nm 12 英寸生产线持续推进产品与平台开发,吸引多家头部客户并完成60 余款新品导入;8 英寸生产线持续提升运营效率,产线质量进一步改善,积极推进新品开发与拓展工作;6 英寸生产线加快转型步伐,持续推进芯片线产品结构调整,月产能稳定保持6.5 万片。
强化硅光布局推广。公司6 英寸Si/SiC 基生产线工艺平台涵盖TVS、Planar MOS、IGBT、FRD、MEMS、VDMOS、SiC 等;8 英寸Si基生产线工艺平台涵盖Planar MOS、Trench MOS、FRD、BCD、CMOS、SiN 硅光等;12 英寸Si 基生产线工艺平台涵盖TMBS、TrenchMOS、CMOS、LCD driver、硅光等。公司积极布局硅光产业创新生态,通过整合8/12 英寸CMOS 兼容工艺线优势资源,构建“器件设计-工艺流片”全链条协同开发体系,率先完成硅光工艺平台量产,发布SiN 硅光PDK 1.5,性能参数获客户认可,取得了国产硅光制造技术从实验室到量产转化的突破性进展。
股权激励长效赋能。2025 年12 月30 日,公司披露2025 年限制性股票激励计划(草案)。公司拟向不超过300 名公司董事、高级管理人员及技术、业务、管理骨干授予3509 万股限制性股票(首次授予2,809 万股,预留700 万股),占公司当前股本总额的2.46%,首次授予价格为13.62 元/股。考核目标方面,公司层面需满足2027-2029 年研发费用占比不低于对标企业75 分位、新增专利申请数分别不低于70/70/100 件, 营业收入分别不低于34.1/42.7/51.2 亿元,且EOE 不低于7.5%/8%/8%或12 吋晶圆出货量不低于25.8/28.1/40 万片。假定公司于2026 年2 月上旬首次授予权益,该计划首次授予部分需摊销总费用约4.76 亿元,将在2026-2030 年分期计入经常性损益,但长期将通过激励核心人才推动公司发展。
投资建议
我们预计公司2025/2026/2027 年分别实现收入17.4/25.7/34.3亿元,归母净利润分别为-1.6/-12/-17 亿元,利润承压主要系近几年公司持续进行12 吋扩产,新增设备陆续转固面临较大折旧压力,后续随着产能陆续释放,利润有望改善。首次覆盖,给予“增持”评级。
风险提示
技术迭代风险,研发不及预期风险,核心技术人才流失风险。猜你喜欢
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