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事件:公司公布25 年业绩预告,25 全年公司实现归母净利润31.54-33.42亿元,同比+68.00%-78.00%;实现归母净利润29.93-31.67 亿元,同比+72.00%-82.00%。
25 全年业绩符合预期,公司充分受益于AI PCB、存储基板高景气。1)PCB:25 年公司营收增长主要系公司充分把握AI 算力升级、存储市场需求增长、汽车电动智能化三大增长机遇,通过强化市场开发力度、提升市场竞争力,推动产品结构优化。2)封装基板:25Q3 封装基板营业收入环比增加,各下游领域产品需求均有增长,其中存储类封装基板增长最为显著。BT 载板方面,公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样,包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等,主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。ABF 载板方面,目前公司ABF 载板已具备 20 层及以下FC-BGA 封装基板产品批量生产能力,22~26 层产品的技术研发及打样工作按期推进中。公司广州封装基板项目一期已于23Q4 连线,主要承接 BT类及部分 FC-BGA 产品的批量订单。近期各类订单逐步投入生产,广州封装基板项目在 2025 年第三季度亏损逐步缩窄。
公司产能利用率处于高位,PCB 产能爬坡持续打开未来成长空间。1)现有产能方面,25Q3 以来公司PCB 业务总体产能利用率仍处于高位;封装基板业务因存储市场及应用处理器芯片类产品需求的增长,工厂产能利用率环比明显提升。2)新增产能方面,目前公司泰国工厂目前已连线试生产,南通四期也于25Q4 连线;此外公司无锡新地块为PCB 业务算力相关产品的储备用地,预计分期投入,未来持续打开成长空间。
投资建议:我们预计25-27 年公司营收221.34/263.30/300.87 亿元,归母净利润分别为32.73/42.78/51.54 亿元。公司是全球行业领先的电子电路技术与解决方案集成商,产能扩张持续打开成长空间;我们持续看好公司发展前景,维持“买入”评级。
风险提示:宏观经济波动带来的风险、市场竞争风险、开发新产品的风险。猜你喜欢
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