兆驰股份(002429)：担保扩容20倍支撑光通放量 第三轮垂直一体化行将落地

　　投资要点

事件： 兆驰股份于2026 年2 月5 日召开第六届董事会第二十五次会议，审议通过为下属子公司广东兆驰瑞谷通信有限公司提供最高额不超过人民币20 亿元的日常经营保证担保（含此前尚未到期的1 亿元担保），担保期限不超过3 年，旨在满足兆驰瑞谷与下游客户加强光模块业务合作的履约需求。

从公告端来看，通过本次担保，公司将有效保障兆驰瑞谷与下游客户业务合作的顺利推进，担保额度由1 亿元大幅提升至20 亿元，为光通信业务快速放量提供充足的资金支持及资信背书。同时，此举有利于深化与下游头部客户的合作关系，强化光通信产业链协同优势，与公司"光芯片-光器件-光模块"全链条垂直整合能力形成强力互补，大幅提升在AI 算力基础设施领域的核心竞争力，为公司加速向全球光通信核心供应商转型、拓展AI 算力硬件新赛道增添强劲动力。

仅耗时半年实现从投建到量产，光模块业务兑现"兆驰速度"兆驰股份于2024 年12 月投建"光通信高速模块及光器件项目（一期）"，时隔半年便实现里程碑式突破：2025 年上半年光器件及光模块业务已实现营收3.09 亿元，100G SR4、10G SR 光模块于2025 年9 月正式批量上市，并已在多家头部通信设备商完成验证且稳定运行。目前公司光模块产能已达70 万只/月，其中10GSR 月产能10 万只（2025 年底将提升至30 万只），100G SR4 月产能5 万只（2025 年底将跃升至15 万只），展现出强劲的交付能力与业务爬坡速度。

BOSA 器件首战告捷，芯片环节补齐最后一块拼图2025 年7 月，公司应用于光接入网的BOSA 器件产品斩获行业头部客户长期订单，预计2025 年全年出货量达1 亿颗，市占率约40%，成功奠定光器件领域龙头地位。更为关键的是，同期兆驰集成光通芯片产品线正式通线，目前已具备25G DFB 激光器芯片量产能力，计划于2026 年推出50G DFB、100G VCSEL 芯片，并同步推进硅基光子学与CPO（共封装光学）技术布局。至此，公司已构建起"光芯片-光器件-光模块"全链条垂直整合能力，形成从外延生长、芯片制造到模块封装的完整技术闭环。

担保额度大幅扩容，印证下游客户需求快速成长本次担保额度由1 亿元大幅提升至20 亿元，增幅达20 倍，直接反映了兆驰瑞谷与下游头部客户业务合作的大幅深化。董事会明确指出，此举将"有效保障双方业务合作顺利推进，有利于深化与下游客户的合作关系，强化公司光通信产业链协同优势"。结合公司当前900 万只/月的TO 封装产能、650 万只/月的光器件产能以及工业4.0 级自动化生产线（光模块一致性达99.98%，MTBF 超30 万小时），兆驰股份已具备承接大规模订单的底层能力，为2026 年400G/800G 高速光模块的灵活出货与产能切换奠定坚实基础。

此次担保事项不仅是公司为光通信业务快速发展提供的资金保障，更是兆驰股份从传统LED 向AI 算力基础设施转型的关键落子。随着光通信业务逐步扭亏为盈，叠加LED 业务2025 年上半年净利润占比已突破60%，公司"多轮驱动"的高科技产业格局正式成型，正加速向全球光通信核心器件供应商迈进。

    　　盈利预测与投资建议

自兆驰上市以来，公司已经在电视机ODM 制造、LED 全生态产品体系实现了两轮产业链垂直一体化，从过去一年的快速推进来看，光通信将成为公司第三个一体化整合落地的重要赛道，这种垂直布局的产业打法是兆驰有别于其他制造企业的重要基因，看好公司未来的持续落地与展开。

预计2025-2027 年营业收入分别为184 亿、219 亿、288 亿，同比变化-9.31%、18.99%和31.12%，对应归母净利润分别为13.49 亿、18.25 亿和25.28 亿元，当前市值对应的PE 分别为31.55、23.31 和16.83 倍，维持公司“买入”评级。

    　　风险提示：

    　　全球贸易争端加剧；公司光通信研发与客户导入进展不及预期风险；公司一体化完成度不及预期风险。