联瑞新材(688300)：全年业绩稳步提升 高性能产品增长较快

事件：公司发布2025 年业绩快报，报告期内实现营业收入11.16 亿元，同比增长16.15%，归母净利润2.93 亿元，同比增长16.42%，扣非净利润2.64 亿元，同比增长16.44%；其中四季度单季实现收入2.92 亿元，同比增长9.36%，归母净利润0.73 亿元，同比增长10.61%。

在优势领域市场份额不断提升，高性能产品呈较快增长。2025 年，在先进封装加速渗透、高性能电子电路基板需求快速扩容、导热材料等持续升级的行业发展趋势下，公司紧抓市场机遇，围绕战略目标，在优势领域继续提升份额的同时，高性能产品营收占比呈较快增长态势，产品结构持续优化，有效推动了营业收入、利润规模的稳步扩大。公司始终高度重视研发创新和产品升级迭代，持续夯实公司的核心技术优势，保持强劲的核心竞争力。

聚焦高端芯片封装技术等领域，持续推出新产品。公司持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC 等）封装 、异构集成先进封装（Chiplet、HBM 等）、新一代高频高速覆铜板（M8、M9 等）、新能源汽车用高导热材料、先进毫米波雷达等下游应用领域的先进技术，深化纳米级球形二氧化硅、高性能球形二氧化钛、先进氮化物粉体等功能性先进粉体材料的研究开发及应用推广，突破了氮化物球化技术、氮化铝防水解等诸多技术难题。持续推出多种规格、低 CUT点、表面修饰、Low α 微米/亚微米球形二氧化硅、低钠球形氧化铝粉，Low α球形氧化铝、高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗/极低损耗球形二氧化硅，新能源汽车用高导热微米/亚微米球形氧化铝。

持续技术创新驱动产业升级，拓展新项目增强成长性。公司持续深化与国内外领先的封装材料、电子电路基板、高性能导热材料等领域厂商的战略合作，重点推进新产品的验证合作；持续加强高性能球形二氧化硅、高性能球形氧化铝、高性能球形二氧化钛、先进氮化物粉体等功能性粉体材料的研究开发。

公司拟投资约 1.29 亿元实施年 300 吨先进集成电路用超细球形粉体生产线建设项目，同时发行可转债募集资金，拟投资4.2 亿元建设高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目，投资3.9 亿元建设高导热高纯球形粉体材料项目，增强未来成长确定性。

维持“强烈推荐”投资评级。 预计 2026~2027 年公司归母净利润分别为3.67亿、4.58 亿元，EPS 分别为1.52、1.90 元，当前股价对应PE 分别为 41、33 倍，维持“强烈推荐”评 级。