沪电股份(002463)：乘AI与高速运算东风 业绩增长动能强劲

沪电股份发布2025 年年报和2026 年一季度业绩预告。公司2025 年营收和归母净利润同比均高增，2026Q1 归母净利润延续高增趋势。AI 服务器、高速网络、卫星通信有望驱动HLC（18+）和HDI 市场快速增长，公司将持续夯实技术前瞻性和大规模量产能力。维持买入评级。

    　　支撑评级的要点

2025 年营收和归母净利润大幅增长，各业务板块齐头并进。沪电股份2025 年营收189.45 亿元，YoY+42%；毛利率35.5%，YoY+0.9pct；归母净利润38.22 亿元，YoY+48%。

公司2025 年数据通讯业务营收146.56 亿元，YoY+45%，毛利率39.7%，YoY+1.3pcts；智能汽车业务营收30.45 亿元，YoY+26%，毛利率22.8%，YoY-1.6pcts；工业控制及其他业务营收4.42 亿元，YoY+31%，毛利率42.1%，同比几乎持平。

HLC/HDI 为增长核心，数据通讯业务优势凸显。根据Prismark 数据，2025 年全球PCB市场规模约851.52 亿美元，YoY+16%，其中HLC（18+）是增长最快的细分领域。随着AI 服务器、高速网络、卫星通信的推动，HLC、HDI 依然是未来PCB 市场的重要增长引擎。预计2025~2030 年全球HLC（18+）市场规模将从49.28 亿美元增长至131.59亿美元，CAGR 约22%；HDI 市场规模将从157.69 亿美元增长至244.90 亿美元，CAGR约9%。2025 年公司数据通讯业务中，高速网络交换机及其配套路由应用领域营收约81.69 亿元；AI 服务器和HPC 应用领域营收约30.06 亿元；通用服务器应用领域营收约25.40 亿元；无线通讯网络及其他应用领域营收约9.41 亿元。鉴于高阶产能和爬坡存在客观周期，公司将有限产能优先配置于对头部客户具有较高信赖性要求的核心产品中，这推动高速网络交换机及其配套路由应用领域相关PCB 成为公司增长最快的细分领域，2025 年相关营收YoY+110%。未来公司会持续将研发端的技术前瞻性和制造端的大规模量产能力深度耦合，将优势资源倾斜于数据通讯应用领域高阶硬件所需的高附加值核心PCB 产品，以提高市场竞争力。2025 年公司智能汽车业务中，公司以毫米波雷达、采用HDI 的自动驾驶辅助和智能座舱域控制器、P2Pack 为代表的新兴汽车板产品持续放量，公司亦成为业内唯一实现P2Pack PCB 产品大批量量产的厂商。

2026Q1 归母净利润延续高增长趋势，新兴计算场景驱动未来。沪电股份2026Q1 归母净利润约11.80~12.60 亿元，中值约12.20 亿元，QoQ+10%，YoY+60%。随着人工智能、高速运算服务器等新兴计算场景对PCB 的结构性需求持续增长，公司依托于平衡的产品布局和深耕多年的中高阶产品和量产技术，预计2026Q1 营收和净利润同比将均有所增长。

    　　估值

考虑到AI 服务器、高速网络、卫星通信领域快速增长的需求，我们上调公司2026/2027年EPS 预估至3.08/4.43 元，并预计2028 年EPS 为6.55 元。截至2026 年4 月14 日，公司总市值约1,877 亿元，对应2026/2027/2028 年PE 分别为31.7/22.0/14.9 倍。维持买入评级。

评级面临的主要风险

    　　AI 需求不及预期。行业竞争加剧。产能爬坡不及预期。