东威科技(688700)：半导体设备业务加速放量 看好业务持续突破

高端PCB 设备放量带动业绩持续高增，Q4 收入端延续强劲增长：2025 年公司实现营收10.98 亿元，同比+46.5%；实现归母净利润1.21 亿元，同比+74.6%；扣非净利润为1.16 亿元，同比+88.9%，其中高端PCB 电镀设备实现营收8.22 亿元，同比+67.45%，通用五金电镀设备实现营收1.54 亿元，同比21.85%，新能源领域电镀设备实现营收0.29 亿元，同比-41.91%。Q4单季营收为3.41 亿元，同比+100.5%，环比+8.9%；归母净利润为0.36 亿元，同比大幅增长3981.3%，环比-17.0%。2026Q1 公司实现营收3.05 亿元，同比+44.5%；实现归母净利润0.44 亿元，同比+160.6%，环比+24.6%。公司业绩延续高增态势，营收与归母净利润大幅增长，主要受益于PCB 领域电镀设备订单持续增长，带动公司整体业绩稳步提升。

全年盈利能力同比修复，研发投入进一步增长：2025 年公司毛利率为34.4%，同比+0.9pct；销售净利率为11.0%，同比+1.8pct；期间费用率为19.9%，同比-3.4pct，其中销售费用率为4.7%，同比-0.4pct，管理费用率为6.3%，同比-1.3pct，研发费用率为9.1%，同比-1.9pct，研发费用1.0 亿元，同比增长21.1%，系公司持续加大研发投入所致，财务费用率为-0.2%，同比+0.3pct。2025Q4 单季毛利率为35.3%，同比+19.7pct，环比-0.8pct，销售净利率为10.4%，同比+9.9pct，环比-3.3pct。2026Q1 公司毛利率为37.3%，同比+7.5pct，环比+1.9pct；销售净利率为14.5%，同比+6.5pct，环比+4.1pct。

订单与交付延续高景气，经营性现金流大幅改善：截至2026 年Q1，公司存货11.8 亿元，环比+14.9%，合同负债为8.72 亿元，环比+25.7%。2026 年Q1 经营活动净现金流为1.49 亿元，同比大幅增长20977.71%。

PCB 电镀及新能源电镀设备产品加速突破，持续提升技术实力：（1）PCB电镀设备：刚性/柔性板垂直电镀设备多项关键指标行业领先；MSAP 移载式VCP 设备通过验证后已规模量产；水平镀设备打破海外龙头长期垄断并放量，深化与浙江创豪在高端封装基板领域的合作。（2）新能源电镀设备：

正负极材料设备端双向发力，全球唯一实现复合铜箔前后道设备规模量产，积极布局复合铝箔设备；国际首创的双边夹卷式水平镀膜设备和磁控溅射设备下游应用拓展至生产 HVLP5 铜箔、PI 电子铜箔等领域。

有望充分受益于HDI 电镀设备量价齐升：随算力需求快速攀升，封装技术加速向高端化、低成本化演进，CoWoP 工艺搭配HDI（高密度互连）成为关键驱动力，对先进电镀设备需求持续提升。公司针对HDI 领域布局了高价值量的水平电镀设备和MVCP 设备，有望充分受益于HDI 电镀设备需求的增长：①水平镀三合一设备：高纵横比通孔和微盲孔领域具有明显优势，更适用于高阶HDI。②MVCP 设备：线宽/线距最小可达8μm，可满足MSAP工艺的高精度要求，有望加速完成国产替代。③脉冲电镀设备：深孔电镀能力和表面均匀性强于传统直流电镀，充分满足高端HDI 高纵横比微孔填充需求，市场前景广阔。Q3 公司获中国台湾某知名科技企业脉冲VCP 设备超一亿元订单，该设备将用于AI 服务器关键部件的高精密电镀制程。

盈利预测与投资评级：考虑到下游行业高景气，公司新产品放量，我们上调公司2026/2027 年归母净利润为2.7/4.1（原值1.8/2.2）亿元，预计公司2028 年归母净利润为6.5 亿元，当前市值对应2026-2028 年动态PE 分别为70/45/29X，维持“增持”评级