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业绩简评
2026 年7 月16 日,公司发布关于新签订单的自愿性披露公告,2026 年1 月1 日至7 月16 日累计新签订单146.53 亿元。其中,2026 年1 月1 日至4 月29 日新签订单82.40 亿元,4 月30 日至7 月16 日进一步新签订单64.13 亿元。新签订单中,AI 算力相关订单及数据处理领域订单占比超过90%。
经营分析
新签订单继续高增,持续看好AI ASIC 趋势。今年截至7 月16日,公司新签订单合计146.53 亿元,其中绝大部分为一站式芯片定制业务订单,订单具备明确转化预期。其中,芯片设计业务订单根据9-12 个月设计研发周期,逐步实现收入转化。量产业务订单受客户产品出货规划、合作晶圆厂产能排期等因素影响,根据6-18 个月生产周期(即包含产能锁定与排产等待在内的完整生产交付周期),逐步实现收入转化。
客户结构持续优化,系统厂商、互联网平台、云服务商及汽车客户已成为重要收入来源。随着终端厂商对成本控制、产品差异化、供应链安全及核心技术自主可控的重视程度提升,自研芯片需求持续增长。公司凭借芯片定制技术、丰富IP 储备、软件平台能力及长期项目经验,已进入三星、谷歌、亚马逊、微软、百度、腾讯、阿里巴巴等头部客户供应体系。
先进工艺覆盖与平台化设计能力构筑核心壁垒,汽车及AI 计算平台加速落地。公司设计能力覆盖4nm FinFET 至250nm CMOS 工艺,并已实现14/10/7/6/5/4nm FinFET 及28/22nm FD-SOI 节点成功流片,同时具备芯片设计相关全套软件解决方案。汽车电子方面,公司设计流程已通过ISO 26262 认证,并推出功能安全SoC设计平台及ADAS 解决方案,支持多处理器协同、ASIL D 等级功能安全及高速存储,5nm 和7nm 汽车芯片均已完成流片。
盈利预测、估值与评级
预计公司2026-2028 年营收62.80 亿元、101.65 亿元、153.94 亿元,同比增长99.21%、61.87%、51.44%,实现归母净利润0.92亿元、6.70 亿元、18.08 亿元,维持“买入”评级。
风险提示
技术研发风险;行业竞争加剧风险;客户集中度高的风险;公司股东减持的风险。猜你喜欢
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