鸿合科技(002955)：设立全资半导体子公司 股权激励计划草案发布彰显经营信心

事件：鸿合科技7 月22 日公布2026 年股票期权激励计划（草案），同时宣布以自有资金6 亿元设立全资子公司鸿合半导体有限公司，依托控股股东在整车产业链及产业资源方面的积累，围绕车用半导体相关领域开展业务探索和产业布局。

公司公布2026 年股票期权激励计划（草案），业绩目标彰显公司经营信心。鸿合科技7 月22 日公布2026 年股票期权激励计划（草案），该激励计划将2026 年至2028 年三个会计年度作为业绩考核年度，以2026-2028 年净利润（剔除此次股份支付费用影响的归母净利润）相较于2025 年归母净利润增长率作为考核指标，触发值为20%/35%/50%，目标值为65%/110%150%。此次激励计划授予的股票期权的行权价格为29.48 元/份，期权数量为447.4 万份，约占激励计划草案公告时公司股本总额的1.9%。当前公司所处的教育智能交互平板行业整体处于存量调整周期，我们预计随着公司加大对于海外及商用市场探索，以及和控股股东协同效应逐步显现，公司收入及利润端均有望实现触底回升。此次考核目标针对性扭转公司连续下滑的经营态势，具备较强激励约束价值，目标节奏与公司盈利爬坡的实际路很高度匹配，彰显公司经营信心。

宣布设立全资子公司鸿合半导体有限公司，围绕车用半导体相关领域开展业务探索和产业布局。鸿合科技7 月22 日宣布以自有资金6 亿元设立全资子公司鸿合半导体有限公司，公司将依托控股股东在整车产业链、应用场景及产业资源方面的积累，围绕车用半导体相关领域开展业务探索和产业布局，充分发挥产业协同优势，加强与相关合作方的沟通协作，推动业务稳健发展。我们认为公司与控股股东及其关联方的战略性整合，有利于公司持续探索在战略新兴产业和新质生产力领域的布局，拓展产业生态边界，助力公司开启高质量发展的新篇章。

投资建议：我们预计2026-2028 年公司实现营收34.17/37.04/40.70 亿元；归母净利润0.82/1.01/1.23 亿元；对应PE 分别为85/69/57 倍。公司主业触底回升，控制权变更有望打开跨领域协同发展新空间，维持“买入”评级。