美埃科技(688376)点评：美国晶圆扩产浪潮起 看好公司海外市场拓展前景

　　2022年8月美国时任总统拜登正式签署《芯片与科学法案》，该法案整体涉及金额约 2800 亿美元，鼓励企业在美国研发和制造芯片。本篇报告我们重点梳理美国的洁净室设备的市场规模。

台积电（TSMC）为在美投资力度最大、进展最快的企业之一。自2020 年首次承诺120亿美元以来，公司已多次加码。目前亚利桑那州Fab1（4nm）已于2024Q4 量产，Fab2设备搬入中，预计2027H2 量产；Fab3 在建，Fab4 及首座先进封装厂许可申请中。台积电的全球资本开支从2024 年298 亿美元攀升至2025 年409 亿美元，2026 年指引进一步上调至600-640 亿美元，管理层明确未来三年Capex 将"显著高于"此前周期。在2025 年3 月宣布在美国追加1000 亿美元（此前累计投资计划约650 亿美元）基础上，今年7 月份宣布再次追加投资1000 亿美元，合计投资额将达到2650 亿美元。

美光科技（Micron）以"存储回归美国"为主线，持续加大在美投资。美光FY2026 全球资本开支预计超250 亿美元，同比大幅增长，且2027 年资本开支将进一步攀升。公司几大基地同步推进：爱达荷州Boise 两座厂，Fab1 预计2027 年中投产；纽约州Clay 四座晶圆厂的首座工厂于2026Q2 动工，预计2030 年运营，末座延至2041 年。2026 年7月份美光承诺至2035 年对美投资增加500 亿美元至约2,500 亿美元，目标实现40%全球DRAM 美国本土制造。

英特尔（Intel）蓝图宏大但执行承压，近期已上调年度资本开支计划。英特尔曾对美总投资承诺超1,000 亿美元，计划在亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州、俄勒冈州建设众多晶圆厂，但俄亥俄州项目已两度大幅延期至2030-2031 年。公司2025 年全球资本开支约180 亿美元；近期发布的财报中表述2026 年度资本开支计划上调至200 亿美元以上，显著高于年初设定目标；同时预计2027 年资本投入规模将在该基础上继续扩大。

德州仪器（TI）走成熟制程差异化路线，高端半导体设备的生产同样需要洁净室环境以确保产品品质，公司2025 年6 月宣布对美投资超600 亿美元建设7 座晶圆厂。

综上，假设上述龙头的未来中长期资本开支计划为10 年时间逐步落地，则未来年均资本开支约560 亿美元；假设洁净室风机过滤单元及墙壁系统在洁净室总投资的占比为2%，对应的美国年均市场规模接近80 亿元人民币；考虑到未来的耗材更换需求以及其他大厂的资本开支规划，实际的需求可能更高。

美埃科技已在客户认证、海外产能、技术水平、高管团队等方面取得深厚积累，拓展美国市场可期。公司目前已经通过了多个国际著名厂商的合格供应商认证；2025 年公司境外营收约3.12亿元，占比16.2%，公司拓展海外业务的优势在于：1）海外基地：目前已经拥有11 个境内基地和3 个境外基地；公司半导体客户主要分布在东南亚，已在东南亚/美国/英国/匈牙利等地设立公司，布局欧美市场；2）技术实力：公司专利数量、产品参数、品牌声誉、市占率水平均领先国产厂商，对标海外标杆企业；例如，在代表尖端技术的高效及超高效过滤器（H14 至U17等级）领域，美埃的产品在维持同等过滤效率的前提下，运行阻力显著更低；公司应用核心专利技术，将风机过滤单元的整机的效率从裸机58%优化至64%以上，相较于同行，产品总静压更高、耗电量更低，可实现15%以上的节能效果。3）高管具备国际化视野：公司核心团队成员中共有5 位外籍董事、高管及核心技术人员，分别来自马来西亚与日本，均在海外企业具有丰富的工作经历。

    　　风险提示