金海通(603061)：深耕三温分选筑壁垒 绑定头部客户启新程

　　投资要点：

立足半导体测试分选领域，坚持创新加速国产替代。金海通创立于2012年，深耕集成电路测试分选机赛道多年，依托自主研发实现产品持续迭代，已推出多款系列分选设备，可覆盖AI、汽车电子、消费电子、新能源、5G等多领域应用，产品核心技术指标与性能均达到国际先进水平。客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM 企业、芯片设计公司等。

半导体测试设备景气度上行，国产化进度有望提速。分选机是半导体三大核心测试设备之一，搭配测试机、探针台用于芯片验证与封装成品测试，能够完成芯片自动化输送、性能检测与分级筛选，是严控芯片出厂品质、优化生产成本的关键环节。当前AI 芯片工艺复杂度不断提升，叠加国内半导体国产替代提速，下游封测厂扩产带动设备需求持续释放，行业景气度显著攀升，根据QYResearch 数据，2031 年全球测试分选机市场规模有望增长至49.55 亿美元，25-31 年CAGR 达11.5%。从竞争格局来看，高端分选设备市场目前仍被海外厂商垄断，在AI 算力持续扩容与自主可控政策驱动下，本土企业依托服务与定制化优势突破技术壁垒，加速推进分选机国产化替代。

核心技术构筑产品壁垒，优质客户赋能稳健发展。1）分选机产品矩阵完善：公司拥有完整的测试分选设备矩阵，覆盖多类核心测试功能，可满足传统封测、先进封装、功率器件、高性能计算芯片等测试场景，贴合行业高端规模化发展趋势；2）三温测试能力、超多工位并行为核心技术壁垒：随着AI算力芯片、先进封装快速发展，芯片测试复杂度大幅提升，行业对分选设备的温控、多工位运行等性能要求显著提高。公司精准把握行业需求，围绕温控、多工位、大尺寸适配等方向持续技术迭代，25 年推出32 工位并行三温分选机及升级款大平台机型，大幅优化设备稳定性并提高测试产能；3）绑定海内外优质客户资源：公司深耕行业多年，产品经大量客户验证，且海内外头部封测、IDM 客户资源优质，认证壁垒高、合作粘性强、订单稳定。同时下游封测行业扩产意愿强劲，将直接带动分选设备采购需求。

投资建议：预计公司26-28 年归母公司净利润分别为4.22/7.31/12.14 亿元，同比增长139.3%/73.0%/66.1%。在AI 算力需求爆发与先进封装迭代提速双轮驱动下，公司作为国内高端分选机设备龙头企业之一，将深度受益行业高景气与规模扩容，成长确定性突出，首次覆盖，给予“增持-A”评级。