京仪装备(688652)首次覆盖：半导体配套设备领军者 把握AI算力扩产浪潮

　　本报告导读：

    　　半导体温控、废气处理设备专精，收入规模持续扩大，盈利能力望持续改善，产品覆盖国内主流先进制程，多年积累优质下游客户。

    　　投资要点：

给予“增持” 评级。考虑到全球半导体资本开支上行带来的晶圆厂持续性扩产，公司作为配套设备领军企业有望深度受益于国内晶圆厂扩产及国产替代深入推进。我们预计公司2026-28 年EPS 为1.50/2.31/3.51元，基于可比公司PE 均值，给予公司2026 年100 倍PE，公司目标价为150 元，首次覆盖，给予“增持”评级。

深耕半导体专用设备，半导体温控、废气处理设备专精。公司自设立以来，专注于半导体专用设备领域，核心覆盖半导体专用温控设备、半导体专用工艺废气处理设备、晶圆传片设备产品。三大细分产品打破了海外对相关产品的垄断，逐步实现进口替代，并已广泛用于国内主流集成电路制造产线。

收入规模持续扩大，盈利能力望持续改善。公司2025 年实现营业收入14.26 亿元，同比+39%；2026Q1 实现营业收入3.92 亿元，同比+16%。2025 年实现归母净利润1.48 亿元，同比-3%；2026Q1 实现归母净利润0.46 亿元，同比+29%。我们认为，虽26 年受存储厂商大规模导致公司普通产品价格存在下行压力，且安徽基地折旧逐步显现，但公司产品结构升级亦可对冲压力，且26 年公司恢复增值税即征即退，也将对利润形成正向贡献，公司盈利能力有望持续改善。

全球设备销售望创新高，300mm 设备需求拓宽市场空间。根据SEMI 预测，2026 年全球半导体制造设备（OEM）总销售额将达1659亿美元，同比+23%；全球300mm 晶圆厂设备支出预计2026 年也将增长18%至1330 亿美元。全球半导体设备销售额的增长，印证晶圆厂扩产积极性。300mm 晶圆厂投资持续增长，为设备及零部件企业提供了更大的市场空间，区域化投资扩大了本地设备与零部件机会。

产品覆盖国内主流先进制程，多年积累优质下游客户。逻辑芯片领域，公司温控设备已适用于90nm-14nm 制程，工艺废气处理设备、晶圆传片设备已适用于90nm-28nm 制程；存储领域，公司温控及废气设备已应用于192 层3D NAND。公司已成功进入长江存储、中芯国际、华虹集团、大连英特尔、广州粤芯、长鑫科技等行业知名半导体制造企业，与客户建立了良好的合作关系。

风险提示：下游扩产不及预期，地缘政治扰动风险，设备验证不及预期，下游竞争加剧风险，税收优惠政策变化风险等。