鸿仕达(920125)：AI时代自动化设备“小巨人”

鸿仕达深耕智能制造装备领域，是果链自动化设备重要供应商。公司以消费电子和新能源为下游基本盘，大力拓展泛半导体等领域，卡位AI 时代核心自动化设备（AI 服务器自动化设备和半导体先进封装设备），未来有望充分受益AI产业自动化趋势。

果链设备厂商切入泛半导体领域。经营层面来看，公司业绩稳步提升。2022至2025 年公司营收利润逐年增长，营收由3.97 亿元增至6.64 亿元，年复合增长率18.7%；同期归母净利润从3443 万元增长至6975 万元，年复合增长率26.5%。2026 上半年公司实现营收2.72 亿元，同比增长38.7%；同期实现归母净利润2396 万元，同比激增332%。截至2026 上半年，公司合同负债较上年期末增加5,887.70 万元,提升116.10%，订单及业务量持续增长。盈利能力来看，公司毛利率、净利率逐年优化，2026 上半年毛利率达到34.36%，较上年同期提升8.23 个百分点；2022-2026H1 公司整体净利率稳定在8%-10%水平，呈现稳定微升态势。产能方面，公司产能持续得到充分利用，产能利用率连续三年超120%。

消费电子行业进入创新周期，公司绑定行业核心大客户。我国消费电子产销位于世界第一，伴随着消费电子产品的快速迭代以及折叠屏、AR 眼镜等新产品的放量，带动电子信息制造业固定资产投资持续增长。消费电子设备方面，公司深度绑定立讯精密、富士康、鹏鼎控股等头部果链客户，相关业务基本盘稳固，为公司提供稳定营收与现金流支撑。

AI 服务器自动化方兴未艾，公司SOCAMM 设备与TIM 2 设备卡位核心客户，有望把握行业历史性机遇。AI 驱动全球服务器市场持续高速增长，到2034 年，全球AI 服务器市场规模预计将达到2.8 万亿美元，2025-2034年CAGR 预计高达34.73%。在行业龙头英伟达率先于Vera Rubin 平台的生产流程中引入高度自动化设备后，我们认为其他AI 芯片/服务器厂商将会纷纷效仿。公司已落地SOCAMM 服务器内存封装设备及配套自研的TIM2服务器散热点胶设备，应用于服务器生产关键的L6 环节，现已实现对中国台湾客户批量出货，未来有望充分受益于AI 服务器自动化浪潮。

半导体先进封装方面，公司已研发出全自动芯片植散热片机产品，应用于芯片封测的关键工序。受益于国内AI 硬件产业蓬勃发展、半导体先进封装产能持续扩张的行业高景气态势，2026 年公司相关订单承接量实现大幅增长。公司植散热片机产品对标台湾竑腾科技，未来有望伴随国内先进封装的大幅扩产迎来非线性增长，为公司中长期业绩增长提供坚实支撑。

投资建议：我们预计公司2026-2028 年营业收入分别为9.74、17.04、22.04亿元，同比增速分别为46.69%、74.95%、29.34%，综合毛利率分别为34.65%、38.82%、40.22%，归母净利润分别为1.57、3.41、4.68 亿元，对应PE 分别为47.3、21.8、15.9。首次覆盖，给予“强烈推荐”投资评级。

风险提示：消费电子资本开支波动风险；国产先进封装扩产可能不及预期；海外AI 服务器扩产可能不及预期；AI 服务器组装自动化率可能不及预期。