鸿仕达(920125)：泛半导体放量驱动业绩高增 业务结构升级打开盈利弹性

　　核心观点

2026 年上半年公司实现营业收入2.72 亿元，同比增长38.67%，归母净利润0.24 亿元，同比增长332.00%。业绩大幅增长主要系泛半导体与新能源业务高速扩张，同时高毛利业务占比提升带动盈利水平显著改善。收入结构持续优化，泛半导体业务收入同比增长超4 倍，毛利率达52.43%，成为核心增长引擎。合同负债同比翻倍增长，在手订单储备充足，AI 服务器与先进封装领域核心产品实现批量出货，长期成长动能逐步增强。

    　　事件

公司发布2026 年半年度报告，2026H1 实现营业收入2.72 亿元，同比增长38.67%；实现归母净利润0.24 亿元，同比增长332.00%；实现扣非归母净利润0.24 亿元，同比增长1,706.25%。

    　　简评

泛半导体、新能源驱动收入高速增长，收入结构进一步多元化2026H1 公司实现营业收入2.72 亿元，同比增长38.67%。分下游行业看，消费电子、新能源、泛半导体分别实现收入1.51 亿元、0. 67 亿元和0.52 亿元，同比分别-9.66%、+266.65%和+421.44%。全球半导体、AI 算力设备市场需求持续释放，泛半导体业务收入大幅增长，成为营收增长核心驱动力。随着泛半导体、新能源业务快速增长，公司收入来源由过去以消费电子为主进一步向多行业拓展。

业务结构改善推动毛利率明显提升，收入高增摊薄费用率2026H1 公司综合毛利率为34.36%，同比提升8.23pct。其中消费电子毛利率32.24%，同比提升6.86pct；新能源毛利率25.13%，同比下降6.17pct；泛半导体毛利率达到52.43%，同比提升21.54pct。泛半导体业务快速拓展推动收入结构持续改善，并带动综合毛利率提升、盈利能力增强。费用方面，销售、管理、研发、财务费用率分别为5. 68%、5.97%、12.79%和0.87%，同比分别-0.57pct、-0.01pct、-1.34pct 和+0.58pct，随着公司收入规模扩大，公司费用率得到摊薄。公司管理费用同比增长38.44%，主要系首次公开发行股票上市产生相关服务费用；财务费用同比增长308.14%，主要系汇率波动产生的汇兑损益。

聚焦智能制造装备，泛半导体及AI 服务器设备取得突破鸿仕达是专业从事智能自动化设备、智能柔性生产线及配件耗材研发、生产和销售的高新技术企业。公司主要面向消费电子、新能源及泛半导体领域提供智能制造解决方案。公司产品覆盖贴装、点胶、保压、焊接、覆膜、AI 视觉检测、自动上下料等环节，可从单功能工作站延伸至成套智能柔性生产线，目前已形成“消费电子为基础，新能源、泛半导体重点拓展”的业务格局。公司为国家级专精特新“小巨人”企业，客户涵盖立讯精密、富士康、鹏鼎控股、新普集团、台达集团、华天科技等。

泛半导体成为新的核心增长点，先进封装及AI 服务器设备订单快速增长。公司泛半导体领域在手订单增长显著，订单增量主要来自植散热片机和AI 服务器系列自动化设备。其中，植散热片机受国内AI 硬件及半导体先进封装产能扩张带动，2026 年订单承接量大幅增长；AI 服务器方面，SOCAMM 服务器内存封装设备已实现向中国台湾客户批量出货，并为该客户独家供应，配套自研TIM2 服务器散热点胶设备，两款产品共同应用于服务器L6 核心制程环节。公司此前已围绕半导体固晶、芯片摆盘、FCBGA 铟片封装等方向布局多个研发项目，泛半导体产品线仍在持续扩充。

订单储备增加带动存货和合同负债增长，上市募资进一步支持扩产研发截至2026 年6 月末，公司存货2.66 亿元，较年初增长42.91%，主要系业务规模扩大、在手订单量增加， 发出商品及原材料增加；合同负债1.10 亿元，较年初增长116.10%，主要系新签订单持续增加、设备预收进度款增长。公司完成首次公开发行后，货币资金较年初增长56.86%，并主动偿还部分短期借款；募集资金主要投向智能制造装备扩产项目、研发中心建设项目、偿还银行贷款及补充流动资金。此外，公司拟设立控股子公司鸿芯微测，进一步布局半导体装备业务，并已于2026 年7 月完成设立登记。

投资建议：AI 服务器自动化设备与先进封装设备加速放量，业务结构升级打开盈利弹性。鸿仕达深耕智能制造装备行业十余年，业务由消费电子逐步拓展至新能源及泛半导体领域。未来随着AI 服务器自动化设备、先进封装植散热片机订单交付，泛半导体业务占比快速提升，公司相关业务有望快速放量。

（1）消费电子：基本盘保持稳定，项目结构优化带动盈利能力提升。公司提高项目筛选标准，重点承接技术难度和附加值较高的项目。考虑核心客户合作关系稳固以及消费电子产品持续迭代，预计2026-2028 年消费电子业务收入分别为4.03、4.40、4.55 亿元，2027-2028 年分别同比增长9.2%、3.4%；2026-2028 年消费电子业务毛利率分别为32.9%、33.5%、34.0%，继续发挥稳定收入和现金流基本盘的作用。

（2）新能源：新客户、新项目快速放量，规模效应推动毛利率逐步修复。新能源业务随着项目逐步成熟、交付效率提升及规模效应释放，预计2026-2028 年新能源业务收入分别为1.87、4.40、5.69 亿元，2027-2028 年分别同比增长135.6%、29.3%；2026-2028 年新能源业务毛利率分别为24.9%、28.0%、30.0%，收入增长与盈利修复有望形成共振。

（3）泛半导体：AI 服务器自动化设备与植散热片机形成双轮驱动，成为核心增长引擎。依托AI 硬件、先进封装行业需求红利，泛半导体领域在手订单增长显著，推动公司收入结构持续改善、综合毛利率稳步提升， 盈利能力持续增强。预计2026-2028 年泛半导体业务收入分别为3.93、8.80、12.51 亿元，2027-2028 年分别同比增长123.8%、42.2%；2026-2028 年泛半导体业务毛利率分别为52.5%、54.0%、55.0%，业务占比提升将显著拉动公司综合毛利率和净利率上行。

预计公司2026-2028 年实现营业收入9.85、17.67、23.12 亿元，同比分别增长48.3%、79.4%、30.8%；实现归母净利润1.48、3.51、4.74 亿元，同比分别增长111.7%、137.9%、34.9%。对应PE 分别为49.75、20.91、15. 50 倍。

    　　公司泛半导体业务进入加速放量期，收入结构优化带动毛利率与净利率持续提升。首次覆盖，给予“买入”评级。

    　　风险提示

（1）AI 服务器及先进封装客户资本开支不及预期：公司泛半导体设备需求与AI 服务器、先进封装客户扩产计划密切相关，若Vera Rubin 量产进度、纬创资通产线建设或封测厂资本开支低于预期，可能影响公司订单获取　　及设备验收节奏。假设由于下游需求不及预期或行业竞争加剧，2026-2028 年公司毛利率分别降低2pct，则同期公司实现归母净利润分别为1.29、3.16、4.28 亿元，同比分别+84.39%、+145.99%、+35.42%。

（2）新产品验证及市场拓展不及预期：SOCAMM、TIM2 及植散热片机需持续适配客户新一代产品和工艺，X射线前道量测、光模块设备等产品仍处于研发或验证阶段，若技术迭代、客户验证或市场份额提升不及预期，可能影响新业务放量及毛利率改善。

（3）客户集中及资产减值风险：公司前五大客户收入占比较高，且定制化设备收入确认主要依赖客户验收；若主要客户采购需求下降、订单取消或回款进度放缓，可能导致存货跌价准备和应收账款坏账损失增加，对公司盈利能力产生不利影响。