天承科技(688603)：PCB专用化学品龙头 布局半导体打造第二增长极

PCB 专用化学品龙头，产品结构升级与规模效应推动业绩加速。公司主营PCB、封装载板及半导体先进封装所需的专用功能性湿电子化学品，产品由普通PCB 逐步拓展至高频高速、HDI、软硬结合、类载板及FC-CSP/BGA 封装载板等高端领域。

2025 年公司实现营收4.71 亿元，同比增长23.7%，归母净利润0.87 亿元，同比增长16.1%；2026 年第一季度实现营收1.45 亿元，同比增长42.4%，归母净利润0.30 亿元，同比增长57.8%。公司预计2026 年上半年实现营收3.00-3.10 亿元，同比增长40.75%-45.44%，实现归母净利润0.60-0.65 亿元，同比增长63.34%-76.95%，实现扣非归母净利润0.55-0.61 亿元，同比增长73.28%-92.19%，主要受益于PCB 行业景气度提升、下游订单增长、产品结构优化及高附加值产品占比提升。

PCB 高端化与AI 算力建设打开湿制程镀层材料空间，公司依托沉铜和电镀技术加快国产替代。受AI 服务器、高速网络及高端PCB 需求带动，预计2026 年全球及中国湿制程镀层材料市场规模分别达到495 亿元和184 亿元；到2029 年，中国PCB 及半导体用湿制程镀层材料市场规模预计分别增至158 亿元和117 亿元。

当前中国大陆PCB 水平沉铜专用化学品国产化率约30%，PCB 电镀铜及其他电镀化学品国产化率约25%，高端市场仍主要由海外厂商占据。公司围绕不溶性阳极和脉冲电镀持续迭代产品，SkyCopp 365S8+SP 水平沉铜体系与SkyPlate H57 L1脉冲电镀体系可适配M8、M9、ABF 载板及AI 服务器板；公司产品已通过英伟达终端认证，成为国内唯一进入该供应链的PCB 化学品企业，并已在国内头部PCB客户中批量供货，有望伴随客户扩产和高端产品渗透持续扩大市场份额。

先进封装需求高增，半导体电镀液有望成为第二成长曲线。先进封装市场增速快于传统封装，预计2024-2029 年全球先进封装市场复合增速为10.6%，2029 年占全球封测市场的比重将达到50%；芯粒多芯片集成封装市场预计同期复合增长25.8%，中国大陆市场复合增速达到43.7%。随着CoWoS 向CoPoS 演进，玻璃基板凭借尺寸稳定性、电气性能及热膨胀系数等优势成为重要产业方向，而通孔金属化与填孔良率是TGV 工艺的核心难点。公司已完成大马士革电镀铜、TSV、RDL、凸点及TGV 金属化等工艺所需电镀液产品的研发和技术储备，其中AR=10-15 的TGV 填孔电镀加工效率和良率等关键指标超过某国际品牌；公司与国内最主流的头部客户持续合作并取得了小批量的订单，分步填孔方案较一步法可提升良率20%、降低成本15%，有望随下游量产进程逐步放量。

盈利预测及投资建议：PCB 主业高增长与半导体业务放量共同驱动公司进入加速成长阶段。我们预计公司2026-2028 年实现营收7.7/13.0/18.9 亿元，实现归母净利润1.7/3.1/4.6 亿元，对应PE 为84/45/31 倍；可比公司平均PE 为87/61/44倍，公司具备一定估值优势。公司沉铜、电镀专用化学品有望持续受益于AI PCB高景气、头部客户导入及产能释放，先进封装电镀液和TGV 药水则提供新增量，首次覆盖，给予“买入”评级。