九州一轨(688485)深度报告：硅光芯片激光隐切加工服务有望放量 金刚石芯片基板空间广阔

　　九州一轨:携手通用半导体、收购晶禧半导体，进军硅光芯片切割&金刚石芯片基板赛道

    　　1）公司主业为轨交减震降噪产品（2025 年营收占比57%）。

2）收购晶禧半导体、与通用半导体成立合资公司通创九州，开拓半导体业务①收购晶禧半导体100%股权，开拓激光隐切加工服务；与通用半导体合资成立通创九州，布局金刚石芯片基板。

②借助合作伙伴通用半导体的设备优势，一体两翼协同布局新业务：a）一体：通用半导体自研晶圆激光隐切设备，半导体激光隐切设备关键性参数国际领先，曾获“2024 年中国第三代半导体最佳新锐企业奖”。b）两翼：激光隐切加工服务业务（以晶禧半导体为主体）、金刚石芯片基板业务（以通创九州为主体）。后续公司有望协同通用半导体的设备优势，进一步开拓新业务，打开成长空间。

3）聘任通用半导体董事长、晶禧半导体原法定代表人、江南大学客座教授陶为银为公司副总裁，完善管理团队。根据晶禧半导体的交易价款支付安排，陶为银将使用不超过1.5亿元购买九州一轨股票（购买期限为交易价款支付之日起一年内）。

    　　以晶禧半导体为主体开展激光隐切加工业务:下游芯片加速放量，隐切加工需求有望增长

1）行业：硅光芯片市场规模快速增长，带动加工需求放量①2030 年全球光模块市场规模有望超432 亿美元，2026-2030 年CAGR 约16%。

②随光模块向更高速率迭代，硅光芯片渗透率有望抬升。下游硅光芯片放量拉动激光隐切加工需求，未来有望加速渗透。

2）公司：收购晶禧半导体，布局激光隐切设备①晶禧半导体在激光隐形切割技术方面领先优势明显：I. 技术上，掌握微米级精度切割技术，切割良率可达99.8%；II. 生产上，拥有国内首条12 寸晶圆隐形切割产线及5 条晶圆切割代工生产线，现有产能供不应求。

②公司4.15 亿元收购晶禧半导体，目前晶禧已成为全资子公司。2025 年晶禧半导体实现营收2178 万元，归母净利润662 万元，并承诺：2026-2028 年的实际净利润分别不低于3000、4000、5000 万元。

③投资建设激光隐切产业化项目：2026 年7 月公司公告称，晶禧半导体拟投资不超过6.3亿元，建设先进半导体晶圆激光隐形切割产业化项目，主要面向光模块厂商和芯片制造商，提供8/12 英寸硅光芯片、硅陪条的切割、开槽、分选等服务，项目预计27Q1 投产。

合作通用半导体，布局金刚石芯片基板业务:芯片热功耗飙升，金刚石材料散热优势凸显

1）行业：金刚石热导率高于传统散热材料，有望缓解芯片散热难题①芯片功耗快速提升，散热逐渐成为制约芯片性能的瓶颈。英伟达H100 TDP 为700W，Rubin 架构将提升至2300W。铜、铝等传统材料热导率较低，散热能力逼近极限。

②金刚石材料可分为纯金刚石和金刚石复合材料，规模化应用在即。纯金刚石已在英伟达H200 服务器、AMD MI350X GPU 的AI 服务器等场景落地；金刚石铜已用于郑州国家超算中心、联想部分型号笔记本等。

    　　③据我们测算，2029 年全球AI 芯片领域金刚石散热市场空间有望达155 亿美元，2026-2029 年CAGR 约206%。

2）公司:与通用半导体合资成立通创九州，布局金刚石芯片基板业务，产业化进展领先。

2026 年4 月,公司与通用半导体成立合资公司通创九州(公司持股40%),合资公司将建设晶圆级金刚石半导体基板产业基地，产品覆盖单晶、多晶金刚石片等，九州一轨承包施工。

    　　盈利预测与估值

预计2026-2028 年公司营业收入分别为3.3、8.9、12.7 亿元，同比增长44%、170%、43%，归母净利润分别为0.3、1.7、4.3 亿元，26 年扭亏，27、28 年分别增长429%、159%，对应PE 分别为386、73、28 倍。首次覆盖，给予“增持”评级。

    　　风险提示

金刚石散热技术替代不达预期风险；硅光芯片需求波动风险；产能扩张不及预期；合资公司订单获取不及预期风险；收购整合风险；业绩承诺不达预期风险；高管及股东减持风险；短期股价上涨过快风险；信息披露风险