IPO点评：君正股份(3223.HK)

北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）是一家采用Fabless模式的"存储+计算+模拟"芯片提供商，产品广泛应用于汽车电子、工业医疗、AIoT及智能安防领域。公司2011年已于深交所创业板上市（300223.SZ），本次为A+H两地上市。

公司三大产品线按2025年收入占比分别为：存储芯片61.4%（DRAM 29.8%、Flash23.1%、SRAM 8.5%）、计算芯片27.3%（智能视觉SoC 21.1%、嵌入式MPU 6.2%）、模拟芯片10.7%（LED驱动10.3%、Combo 0.4%）。据弗若斯特沙利文数据（按2025年收入计），公司在利基型DRAM市场排名全球第七（中国大陆公司中第二）、SRAM全球第二（中国大陆第一）、NOR Flash全球第七（中国大陆第三）、IP-Cam SoC全球第二。2025年分应用看，汽车占33.5%、工业医疗占23.6%、消费占35.1%。

财务方面（IFRS口径，人民币）：2023-2025年收入分别为45.31亿元、42.13亿元（-7.0%）、47.41亿元（+12.5%）；毛利率分别为35.5%、35.0%、32.8%；净利润分别为5.16亿元、3.64亿元（-29.4%）、3.75亿元（+3.1%）；经调整净利润（剔除上市开支及股份支付）分别为5.16亿元、4.09亿元、4.31亿元，对应经调整净利率11.4%、9.7%、9.1%。公司持续盈利，但2024年受存储价格下行（均价由7.0元/颗降至5.4元/颗）拖累利润明显收缩。边际变化显著：2026Q1收入15.60亿元（同比+47.1%），毛利率大幅升至42.6%（2025Q1为35.0%），净利润3.20亿元（同比+334.6%，净利率20.5%），显示公司已进入存储涨价周期的业绩兑现阶段。

    　　行业状况及前景

公司所处行业为半导体行业中的利基型存储、智能视觉SoC及模拟芯片细分市场。

据招股书引用的弗若斯特沙利文数据：全球半导体市场规模由2021年的5,124亿美元增至2025年的6,910亿美元，预计2030年达11,036亿美元；2025年市场结构中逻辑芯片占41.5%、存储芯片占34.3%、模拟芯片占13.9%。公司核心的利基型存储芯片市场2025年规模为158亿美元，受AI、汽车及工业设备需求带动，预计2030年达295亿美元。中国模拟芯片市场由2021年215亿美元增至2025年300亿美元，预计2030年达534亿美元。

竞争格局方面（弗若斯特沙利文，2025年）：利基DRAM前五大厂商份额分别为29.9%、20.6%、15.3%、10.3%、8.6%，公司份额2.1%排名第七；SRAM市场龙头份额47.1%，公司以23.9%排名第二；NOR Flash前五大份额为24.4%、19.9%、18.2%、11.8%、9.7%，公司以5.0%排名第七；IP-Cam SoC市场龙头占32.7%，公司以17.6%排名第二。整体看，利基市场集中度较高，公司在SRAM和安防SoC具备头部卡位，在DRAM和NOR Flash仍属挑战者。行业进入壁垒主要体现在车规/工规认证周期长、IP积累、晶圆代工产能获取能力及客户粘性。

    　　优势与机遇

多产品线卡位利基存储与安防SoC头部位置：公司在SRAM全球第二、IP-Cam SoC全球第二的份额提供了稳定的现金流基本盘，而利基DRAM、NOR Flash在2026年供需缺口下量价齐升。

技术迭代打开成长空间：1x-nm高密度LPDDR4已于2025年送样、2026Q1进入量产并大规模销售，LPDDR5在规划中；计算芯片受益AI需求挤占产能，产品结构上移趋势清晰。

资产负债表极其稳健：2025年末现金及现金等价物40.87亿元，净资产124.89亿元，几乎无有息负债，为逆周期研发与并购提供充足弹药，也降低了Fabless模式下的