沪电股份(002463)：AI业务有望驱动公司长期成长

沪电股份是全球AI 算力PCB 核心供应商，行业方面，AI 由训练向规模化推理演进，Prismark 预测26 年全球PCB 产值957.8 亿美元（YoY+12.5%），其中18 层以上高层板增速高达62.4%，为增长最快品类；25-30 年HLC（18+）CAGR 约21.7%，公司深耕的数通高多层板正处最强景气赛道。公司绑定全球头部数通客户，25 年数通PCB 营收146.6 亿元（+45.2%），交换机及配套路由同比+109.9%；下一代GPU 平台产品已通过认证进入工程打样。看好AI 业务驱动公司长期成长，给予目标价142.56 元，“买入”。

    　　AI 数通驱动，盈利逐季创新高

26Q1 公司实现营收62.14 亿元（同比+53.91%）、归母净利润12.42 亿元（同比+62.90%），利润端延续逐季创新高趋势。业绩驱动方面，公司高速交换机、AI 服务器、智能汽车等领域结构性需求强劲，叠加产品结构持续优化推动盈利提升。鉴于高阶产能的建设与爬坡周期，在当前高阶产能偏紧的背景下，公司契合头部客户群体的战略需求，将高阶产能优先配置于核心产品中，以稳定可靠的 PCB 供应，全力保障客户关键业务的开展。

2026.7.13 公司发布2026 年半年度业绩预告：26H1 公司预计实现归母净利润28.3-30.0 亿元，同比+68.2%-78.3%。我们认为归因于高速交换机、AI服务器、高性能计算及智能汽车等应用领域的结构性需求增长，以及泰国子公司的产能释放。

    　　PCB：AI 推理驱动，高层板主导增量

Prismark 数据显示，全球服务器及数据存储设备市场规模由2024 年的2,910 亿美元增至2025 年的4,130 亿美元，预计2026 年进一步增长42.1%至5,870 亿美元；至2030 年有望达8,590 亿美元，2025-2030 年CAGR约15.8%，已成为全球主要电子系统中增长最快的应用板块之一。2026 年全球PCB 产值将达957.8 亿美元（+12.5%），核心驱动为超大规模科技企业持续推进以AI 为核心的数据中心建设，尤其HLC（18 层以上）产值增速预计高达62.4%。中长期看，Prismark 预计2030 年全球PCB 产值将突破1,230 亿美元，2025-2030 年CAGR 约7.7%，AI 服务器及高速网络、汽车电子（电动化及ADAS）为最重要增长驱动力，HLC（18+）、封装基板及HDI 为增长最强劲的品类，对应CAGR 分别约21.7%、10.9%、9.2%。

    　　产品认证突破+泰国基地进入收获期

据公司25 年年报，下一代GPU 平台产品已通过认证并进入工程打样；支持224Gbps 的ASIC 平台核心产品稳步推进认证。1Q26 泰国子公司营收2.95 亿元（25 全年约2.89 亿元），数通事业部超70%海外客户完成认证、1Q26 产能利用率超90%，针对性扩容产能于2Q26 有序释放，汽车事业部2026 年进入量产阶段。展望后市，AI 服务器和高速网络基础设施需求仍维持强劲增长，持续推动公司高多层 PCB 与高端 HDI 的产品占比提升，我们看好公司继续保持高速增长，盈利中枢进一步提升，进入新一轮成长空间。

    　　上调目标价至142.56 元，维持“买入”评级

我们预计公司2026-2028 年归母净利润为62.4/99.7/154.3 亿元，同比增速分别为63.2%/59.9%/54.8%（26-27 年较前值上调15.2%/54.3%）。考虑到市场对26 年全球算力PCB 行业景气度的预期比此前更乐观，我们上调公司目标价至142.56 元（前值：84.40 元，基于30x 26 年目标PE），基于44x 26 年目标 PE（vs Wind 一致预期可比公司均值41x 26 年 PE，溢价以反映公司在全球ASIC 算力链中的龙头卡位优势）。维持“买入”评级。

    　　风险提示：原材料价格波动；产能和技术升级慢于预期；海外工厂运营风险。