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本报告导读:
景气度下滑以及传统LED 竞争格局恶化,公司Q2 业绩短期承压。随着兆驰COB封装线扩产以及Chiplet 产线的加速布局,公司Mini LED 和封装设备有望加速成长。
投资要点:
维持“增持”评 级,维持目标价为169.74元。景气度下滑及传统LED格局恶化,Q2 业绩承压,下调23-25 年EPS 为1.83/2.83/3.40 元(原值23-24 年EPS 为3.78/4.82 元)。考虑到兆驰COB 封装线扩产以及Chiplet 产线的加速布局,公司Mini LED 和封装设备有望加速成长,给予2024 年60 倍PE,维持目标价为169.74 元。
景气度下滑及传统LED 竞争格局恶化,公司业绩短期承压。2Q23 实现营收1.81 亿元,YOY-38%,QoQ-49%;归母净利润-0.14 亿元;毛利率为35.39%,QoQ-3.91pcts;净利率仅为-8.8%。
Mini LED 设备:兆驰新扩产1100 条COB 封装线,推动Mini LED直显发展,将拉动公司Mini LED 固晶设备业务成长。兆驰加速推行降本增效方案,大幅提升COB 直通良率,缩小Mini LED 芯片面积,带动整体行业成长。根据洛图科技调研预测,2027 年MiniLED 直显市场规模超过200 亿元,22-27 年CAGR 为55%以上。
封装设备:AI 需求爆发,正推动国内长电、通富等厂商对CoWoS 等Chiplet 技术加速布局,但封装设备整体国产化率较低,公司作为国内少有的贴片机/焊线机/测试包装机全面布局者,未来有望深度受益。贴片机领域,公司已完成20 微米精度;焊线机领域,已有代表机型处于验证阶段;测试包装机领域,已有设备进入市场,获得客户认可。
风险提示:半导体景气度恢复不及预期;产品验证不及预期。更多精彩内容,请关注公众号:实盘操手
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