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2023Q3 业绩强劲,环比大幅改善,维持“买入”评级公司2023 前三季度实现营收60.82 亿元,同比+5.53%;归母净利润9.53 亿元,同比+3.41%;扣非净利润8.78 亿元,同比+0.44%;毛利率30.57%,同比+0.65pcts。
2023Q3 单季度实现营收23.19 亿元,同比+14.36%,环比+22.34%;归母净利润4.60 亿元,同比+18.77%,环比+57.53%;扣非净利润4.34 亿元,同比+17.78%,环比+65.70%。我们维持2023-2025 年业绩预期,预计2023-2025 年归母净利润为13.97/18.89/23.70 亿元,对应EPS 为0.73/0.99/1.24 元,当前股价对应PE 为27.2/20.1/16.0 倍,我们看好公司在服务器、汽车等高端产品布局带来的公司业绩持续增长,维持“买入”评级。
企业通讯板:AI 服务器相关产品强劲增长,传统数据中心产品需求探底回升产品端:数据中心服务器和AI 服务器已批量供货给国外互联网公司;基于PCIE的算力加速卡、网络加速卡已在黄石厂批量生产;800G 交换机产品已开始批量交付,基于算力网络所需低延时、高负载、高带宽的交换机产品已通过样品认证;基于半导体EDA 仿真测试用PCB 已实现批量交付。产能端:公司已加速泰国生产基地建设进程,预期在2024 年第四季度实现量产。需求端:AI 服务器和HPC相关PCB 产品将保持强劲成长,传统数据中心供应链去库存接近尾声,相关需求探底回升。
汽车板:营收稳步增长,高阶产品逐步放量
公司布局高端车用PCB,实现营收稳步增长。在汽车电动化、智能化等趋势的驱动下,汽车用PCB 需求预计呈现稳中向好的发展态势,汽车板逐步向多层、高阶HDI、高频高速、耐高压、耐高温、高集成等方向升级。公司加大在三电系统、自动驾驶辅助、智能座舱等产品的研发投入,持续调优产品和产能结构。此外,公司向沪利微电增资约7.76 亿元,用于扩充汽车高阶HDI 等新兴产品产能;完成控股收购胜伟策,推动采用P2Pack 技术的商业化应用。
风险提示:下游需求不及预期;产能释放不及预期;技术研发不及预期;客户导入不及预期。猜你喜欢
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