晶方科技(603005)：CIS封装基本盘稳固 光学业务放量可期 先进封装技术壁垒支撑光电合封产业落地

车载CIS 封装进入放量期，晶圆级平台能力推动量价齐升：公司长期深耕CIS 晶圆级封装，已形成覆盖8 英寸、12 英寸的WLCSP 及TSV 量产能力，并完成由手机、安防等消费级应用向车载高可靠性场景的延伸。

2025 年，公司芯片封装及测试业务收入达11.35 亿元，同比增长38.92%，毛利率同比提升5.07 个百分点至49.90%，车规CIS 订单及出货增长成为业绩改善的主要驱动。随着ADAS、环视及舱内监控推动单车摄像头数量和规格持续升级，车载CIS 有望带动公司封装业务维持较快增长。

“键合+TSV”构筑高密度互连能力，光通信封装打开远期增长边界：公司具备TSV、异质集成、正背面RDL、倒装焊、晶圆级永久及临时键合等工艺能力，并已布局双面有源Interposer、Chip-on-Wafer 及多层3D 堆叠等技术。该能力可应用于多芯片集成、异质集成及三维堆叠等场景。

当前AI 算力建设带动800G、1.6T 高速光模块需求提升，光通信产品正由传统模块组装向芯片级集成演进，对硅载体加工、高密度互连及光电裸片集成提出更高要求。公司在前端晶圆级加工和芯片互连环节具备较强技术匹配度，有望逐步切入光电芯片封装等高价值环节。

Anteryon 补齐精密光学能力，产品结构升级强化第二成长曲线：公司通过Anteryon 布局自由曲面设计、3D 微结构加工、晶圆级光学制造、光机装调及光电封装等能力，业务由单一光学元件逐步向光学组件、光机电模块及系统延伸。2025 年，公司光学及其他业务实现收入3.24 亿元，同比增长10.54%，毛利率提升至39.33%；在传统镜头数量下降的同时，光学组件及系统产品增加，反映产品结构向更高附加值方向升级。

    　　半导体设备、工业检测及车载智能投射等应用有望持续提升精密光学业务的单机价值量和收入质量。

盈利预测与投资评级：车载CIS 放量与光学业务扩张共同驱动业绩增长，光电合封布局打开远期成长空间。公司车规CIS 封装业务有望持续受益于智能驾驶升级带来的需求扩容，ASML 及FAU 相关光学业务拓展、产品向组件和模块升级将进一步改善收入结构和盈利能力；“键合+TSV”能力则为后续参与高密度光电芯片集成提供潜在增量。我们预计公司2026—2028 年营业收入分别为22.47 亿元、33.42 亿元和43.64亿元，归母净利润分别为5.19 亿元、7.53 亿元和9.82 亿元，对应EPS分别为0.80 元、1.16 元和1.51 元。按43.02 元收盘价计算，对应2026—2028 年PE 分别为54 倍、37 倍和29 倍。首次覆盖给予“买入”评级。

风险提示：车载CIS 需求及客户订单不及预期；马来西亚产能建设及爬坡不及预期；光通信及高阶封装业务验证进度不及预期；精密光学下游需求波动；海外贸易及汇率风险。