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天马新材(838971):深耕精细氧化铝二十余年 产能释放+ 结构优化领高质量成长

admin 2024-06-24 14:21:51 精选研报 180 ℃

  事件:近 日公司拟对 72 万股限制性股票进行回购注销,限制性股票回购价格每股为4.25 元/股,回购价款总计为306 万元。

氧化铝单项行业冠军,电子陶瓷和电子玻璃为主要应用下游。天马新材专注于精细氧化铝粉体研发、生产和销售二十年余年,公司主要产品高性能精细氧化铝粉体根据应用领域不同分为电子陶瓷用、电子玻璃用、高压电器用、高导热封装材料用、锂电池隔膜涂覆用、研磨抛光用和耐火材料用粉体材料七大类别,其中电子陶瓷类粉体和电子玻璃类粉体对营收贡献最大(2023 年销售收入占比分别约为39%和38%)。2024 年一季度公司实现营收4,982.01 万元,同比+ 40.93%;实现归母净利润746.27万元,同比+56.09%,随着公司新建产能投产和下游行业复苏,天马新材有望进入加速成长期。

精细氧化铝市场潜力大,公司与下游龙头企业长期合作。精细氧化铝具备高硬度、高熔点、绝缘性好等特点,覆盖集成电路、消费电子、电力工程等多个重点领域,市场潜力巨大。国内精细氧化铝行业起步较晚,以天马新材为代表的本土企业通过自主研发已在中高端市场逐步实现进口替代。公司被工信部认定为国家级专精特新“小巨人”企业、“制造业单项冠军示范企业”,与下游主要客户三环集团、彩虹集团等建立了长期稳定的合作关系。

研发投入持续增长,高纯氧化铝前瞻性布局。2023 年公司研发费用同比增长18.56%,拥有发明专利7 项、实用新型37 项,新增研发人员6人,在研项目十余项。其中公司正在研发的高纯氧化铝粉体纯度达到4N和5N 级别,可应用于精细陶瓷基片、蓝宝石衬底、透明陶瓷、生物陶瓷、半导体集成电路基片等领域, 该类产品未来量产后有望打破国内主要依赖进口的行业格局,成为公司新的营收增长级。

募投项目进入产能释放期,“产能释放+结构优化”公司盈利能力有望显著提升。在建产能方面,年产5 万吨的电子陶瓷粉体材料生产线已有一条回转窑在2023 年底投入使用,产出成品各项指标超越可研目标,另有一条回转窑已于2024 年4 月点火试生产;勃姆石5,000 吨生产线处在带料试生产阶段; 高导热材料5,000 吨生产线处于设备安装阶段,其主要产品球形氧化铝可用于制作导热界面材料、导热铝基覆铜板、特种陶瓷领域等, 最终延伸可用于电子材料、高端基板行业等的封装封测。新产能投产不仅会提升公司销量,还有望带来产品结构的优化。

投资建议:公司回购注销股票有助于增厚每股收益,提升股东价值。我们预计公司2024-2026 年归母净利为0.50/0.72/0.99 亿元, 同比增长308.73%/44.26%/37.13%,对应市盈率分别为20.35 /14.11/10.29 倍,维持“推荐”评级。

      风险提示:主要客户收入占比较高的风险;原材料价格波动风险;下游需求不及预期的风险。

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