佰维存储(688525)：存储周期上行驱动业绩增长 晶圆级先进封装赋能大湾区

　　【事项】

2024 年6 月19 日，佰维存储公布2024 年半年度业绩预告，预计实现营收与净利润的大幅提升。公司在2024 年上半年预计实现营收31-37亿元，同比增长169.97%至222.22%，归母净利润2.8-3.3 亿元，同比增长194.44%-211.31%；预计实现扣非归母净利润2.75-3.25 亿元，同比增长191.12%至207.69%。

2024 年上半年公司取得亮眼业绩得益于公司充分利用行业上行的机遇，积极拓展国内外一线客户，实现了市场和业务的突破性增长，产品销量同比大幅提高。此外，公司在存储解决方案、芯片设计、先进封测和测试设备等关键领域持续增加研发投入，2024 年上半年的研发费用达到约2.1 亿元，同比增长超过170%，有效提升了公司的核心竞争力。

    　　【评论】

存储价格强势上行，备货刺激销量高增。受到上游晶圆厂集体控产，以及HBM 挤压其他存储产能导致的结构性缺货影响，存储芯片价格自2023Q4 以来开始上涨。根据TrendForce 集邦咨询数据，24Q2 DRAM价格总体上涨13%-18%，预计24Q3 DRAM 价格涨幅达8-13%；24Q2 NAND价格总体上涨15%-20%，预计24Q3 NAND 价格涨幅达5-10%。由于后续存储持续涨价预期的影响，下游厂商进行积极备货补库存，对于公司销量刺激作用较大。

定增资金扩张封测产能与晶圆级先进封装。公司计划定向发行19 亿元资金，其中8.8 亿元资金用于惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目，10.2 亿元资金将用于晶圆级先进封测制造项目。（1）惠州佰维目前主要服务母公司封测需求，封装工艺国内领先，目前掌握16 层叠Die、30-40μm 超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力。（2）晶圆级先进封装是半导体行业的重点发展方向，同时公司在存储器先进封测领域有深厚积累，公司布局晶圆级封装为大湾区的集成电路补链、强链建设添砖加瓦。

股权激励计划彰显公司长期发展信心。公司2024 年限制性股权激励计划公告中对公司层面营收和总市值进行考核。2024-2026 年营收触发值需分别达成45/60/75 亿元，以2023 年收入为基数，触发值收入需同比增长25%/67%/109%，年化复合增速为27.8%。2024-2026 年市值触发值需分别达成180/200/250 亿元。

    　　【投资建议】

公司在2024 年上半年实现了营收和利润的显著增长，得益于公司抓住行业上行机遇。同时，公司计划通过定增资金扩大了封测产能和晶圆级先进封装能力。此外，股权激励计划的推出也彰显了公司对未来业绩增长的信心。因此，我们对公司进行盈利预测，预计2024/2025/2026 年的营业收入分别为60.36/75.26/87.22 亿元，归母净利润分别为4.81/6.57/7.98亿元，EPS 分别为1.12/1.53/1.86 元，对应PE 分别为56/41/34 倍，首次覆盖，给予“增持”评级。

    　　【风险提示】

    　　原材料价格波动和供应商集中度高的风险；

    　　定向增发发行失败的风险；

    　　技术迭代升级和新产品研发失败的风险；

存货价格波动的风险。