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芯碁微装(688630):Q2业绩高增长 PCB和泛半导体设备发展迅速

admin 2024-07-25 11:35:06 精选研报 169 ℃

事件:公司发布2024 年中报预告。2024 年上半年,公司预计实现营业收入4.35-4.51亿元,同比增长36.50%-41.50%;预计实现归母净利润0.99-1.03 亿元,同比增长36.06%-41.06%。

    业绩高速增长,PCB 和泛半导体设备齐头并进

(1)Q2 业绩高增长:分季度看,2024 单Q2,预计实现营业收入2.37-2.53 亿元,同比增长46.43%-56.28%;单Q2 预计实现归母净利润0.59-0.63 亿元,同比增长50.95%-60.23%,业绩延续高增长势头。

(2)PCB 直写光刻:受益于产品升级+出口。①产品升级:受算力等需求推动,多层板、HDI 板、柔性板以及IC 载板等中高端PCB 需求向好,公司把握产业升级趋势,通过加强研发扩产推动产品升级,提升设备市场竞争力,同时公司同步加大高端阻焊市场的NEX 系列直写光刻设备的扩产;②出口:公司已提前部署全球化海外策略,加大东南亚地区市场布局,目前已完成泰国子公司的设立登记。同时,公司积极建设海外销售及运维团队,发挥自身品牌、技术开发和市场营销的优势,增强海外客户的服务能力。

(3)泛半导体:多赛道布局,深化直写光刻技术应用拓展。公司持续多赛道拓展,丰富产品矩阵,先进封装设备、载板设备、显示设备持续发展。同时,作为技术创新驱动型公司,公司持续推进前沿技术研发,紧握多重行业机遇,不断推出新品,包括键合、对准、激光钻孔设备,对泛半导体业务未来增长都有着稳定的产品和市场支撑。

直写光刻技术平台,看好先进封装设备等新业务发展。公司直写光刻技术积累深厚,是国内直写光刻设备的细分龙头,随着国内中高端PCB 需求的增长及国产化率需求提升,且公司加快在载板、先进封装、新型显示、掩模版制版、功率分立器件、光伏电镀铜等市场的持续布局,成长空间进一步打开。

盈利预测:公司基于直写光刻底层技术积累,深耕PCB 直写光刻市场,同时拓展泛半导体等新兴产业方向,有望打开公司长期成长空间。我们维持盈利预测不变,预计2024-2026 年公司营业收入分别为11.12、15.23、20.97 亿元,归母净利润分别为2.57、3.46、4.65 亿元,对应PE 分别为29.3、21.8、16.2 倍,维持“增持”评级。

风险提示:行业竞争激烈加剧的风险;先进封装产业进展不及预期的风险;公司技术进步不及预期的风险;研报使用的信息存在更新不及时风险等。

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