华海清科(688120)：24H1业绩延续高增长 预计临港项目打开新成长空间

　　事件：

1.公司发布2024 年半年度报告，2024H1 实现营收14.97 亿元，同比增长21.23%；实现归属于母公司所有者净利润4.33 亿元，同比增加15.65%；实现扣非归母净利润3.68 亿元，同比增长19.77%。

2.从Q2 单季度业绩来看，实现营收8.16 亿元，同比增长32.03%，环比增长20.00%；实现归属于母公司所有者净利润2.31 亿元，同比增长27.89%，环比增长14.03%；实现扣非归母净利润1.97 亿元，同比增长40.01%，环比增长14.42%。

    　　24H1 业绩延续高增长：

24H1 公司营业收入及净利润分别为14.97 亿元和4.33 亿元，较去年同期均大幅增长，其中24H1 收入快速增长主要系列半导体设备国产替代快速推进，公司CMP 设备份额不断提高。24H1 公司归母净利润（+15.65%）及扣非净利润（+19.77%）增幅略低于营业收入（+21.23%）增幅，主要系股份支付费用导致相关费用的增幅高于营业收入的增幅。24H1 经营活动产生的现金流量净额3.72 亿元，同比大幅增加38.85%，主要系公司业务规模扩大，销售回款增加。

临港集成电路装备研发制造基地项目落地，预计助力经营业绩持续增长：

公司拟在上海临港新片区投资建设“上海集成电路装备研发制造基地项目”，开展集成电路专用设备的研发、生产、销售业务。项目计划总投资不超过16.98 亿元，预计2026 年建成投入使用，项目建成后将进一步扩大公司半导体装备产能，推动高端半导体装备的研发和生产，快速布局国内外市场。此外，项目的实施将助力践行“装备+服务”的平台化发展战略，多元化产品布局，丰富公司产品种类，为公司未来发展创造更大空间和新的利润增长点。

    　　“装备+服务”双轮驱动：

IC 装备方面：1）CMP 装备：全新抛光系统架构CMP 机台UniversalH300 已实现小批量出货；2）减薄装备：12 英寸超精密晶圆减薄机versatile-GP300 已取得多个领域头部企业的批量订单；3）湿法设备：SDS/CDS 供液系统装备已获得批量采购订单；4）测量装备：取得某集成电路制造龙头企业的批量重复订单。技术服务方面：1）晶圆再生：具备Fab 装备及工艺技术服务的晶圆再生专业代工厂，且已获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货；2）关键耗材与维保：进一步提升12/8/6 英寸CMP 多区抛光头性能，持续开展抛光头等关键耗材的多元化开发及验证。

    　　投资建议：

我们预计公司2024 年~2026 年收入分别为35.11 亿元、45.65 亿元、54.78 亿元，归母净利润分别为10.13 亿元、13.93 亿元、14.42 亿元。考虑半导体器件专用设备制造行业国产替代加速，公司新产品研发顺利，区位布局的逐步完善。给予公司2024 年PE41.00X 的估值，对应目标价176.12 元。给予“买入-A”投资评级。

    　　风险提示：

    　　新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，行业与市场波动风险，国际贸易摩擦风险，产品生产成本上升风险。