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事件:公司发布2024年半年报,24H1公司实现营业收入 131.3亿元,同比增长13.8%;实现归母净利润7.8 亿元,同比下降3.4%;实现归母扣非净利润约7.6 亿元,同比增长2.2%。
受下游需求回暖影响,公司营业收入稳健增长。1)从营收端来看,公司Q2 单季度营业收入为64.4 亿元,同比增长32.3%、环比略降3.7%。分业务来看,24H1 公司通讯用板业务实现收入87.3 亿元,同比微增3.7%;消费电子及计算机用板业务实现收入39.3 亿元,同比增长36.6%;汽车及服务器产品实现收入4.3 亿元,同比增长94.3%。2)从利润端来看, Q2 单季度归母净利润为2.9亿元,同比下降27.0%,主要因为汇兑收益同比减少较多、研发费用单季度同比增加近8000 万。24H1 公司毛利率为18.0%,同比下滑0.3pp,主要受产品价格压力的影响,以及为下半年量产做准备而产生了一定的费用投入;净利率为6.0%,同比下降约1pp。3)从费用端来看,24H1公司期间费用率整体较为平稳,其中销售费用率约为0.7%,同比下降约0.04pp;管理费用率为4.3%,同比下降0.3pp;研发费用率为8.2%,同比增加0.45pp,主要因为公司加大研发投入,研发试产品及模具费用有所增加。
AI 端侧落地的加速推进,为PCB行业注入新的成长动能。2023年下半年以来,各大品牌厂商陆续推出搭载AI功能的手机和PC等产品,根据台湾工研院预测,AI PC 和AI 手机的渗透率有望从2024 年的2 成到2028 年分别快速提升至8成、7成。AI功能和技术的不断进化,将带动PCB 产品将向高质、低损耗、高散热、细线路等高阶产品进一步升级,增加对高阶HDI及SLP 等需求。公司加快推进淮安三园区高阶HDI 及SLP 印刷电路板扩产项目,截止24H1 项目一期工程已投产,二期工程在加快建设中,项目完成后将进一步提升公司在高阶HDI及SLP 产品领域的市场占有率。
积极推进高阶产品的产能建设,加快汽车和服务器领域业务布局。汽车领域,24H1 公司雷达运算板与自动驾驶域控制板产品持续放量成长,已与多家国内tire1 厂商展开合作,并取得了国际级Tier1 客户的认证通过,预计下半年开始量产出货。服务器领域,受益于AI服务器出货量的高成长,公司相关业务亦加速放量;公司积极把握AI服务器市场发展机遇,积极推动淮安园区与国内外服务器大厂的合作,已有多家新客户进入认证、测试及样品阶段;此外,公司以对标最高等级服务器产品为方向,加快泰国园区建设。未来随着新建产能的释放,公司服务器、汽车用板业务有望进入加速放量期。
盈利预测与投资建议。预计2024-2026 年公司归母净利润分别为38.4、47.8、55.2 亿元。考虑到公司在PCB 领域位居全球龙头的地位、下游需求逐步回暖、AI 终端加速发展对高阶PCB 需求提升、汽车和服务器等新业务逐渐放量,叠加公司新产能建设有望不断落地、释放,我们给予公司2024 年25 倍PE 估值,对应目标价41.5 元,维持“买入”评级。
风险提示:市场竞争加剧风险;产能建设进度或不及预期;下游需求回暖或不达预期。猜你喜欢
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