峰岹科技(688279)：下游市场需求回暖 上半年业绩增长显著

　　核心观点

公司作为专注于高性能BLDC 电机驱动控制芯片的设计公司，产品涵盖电机驱动控制的全部关键芯片， 包括电机主控芯片MCU/ASIC、电机驱动芯片HVIC、电机专用功率器件MOSFET等。随着下游需求复苏及BLDC 应用渗透率提升，公司上半年业绩显著改善，同比上涨57.78%；海外市场布局取得快速发展，同比增长150%，公司在白色家电、工业和汽车等新兴应用领域持续放量，公司未来成长趋势明显。

事件

公司发布2024 年半年度报告，2024 年上半年公司实现营收2.82亿元，同比上涨57.78%，归母净利润1.22 亿元，同比上涨46.68%，扣非净利润1.04 亿元，同比下降94.14%；2024Q2 公实现营业收入1.66 亿元，同比上涨83.92%，环比增长42.98%，归母净利润0.71 亿元，同比上涨64.88%，环比增长41.33%。

    　　简评

    　　下游应用市场逐步回暖，上半年业绩增长显著

2024 年上半年公司实现营收2.82 亿元，同比上涨57.78%。主要系下游应用市场逐步回暖，公司持续推进技术创新、深耕应用领域、拓展细分市场的举措，进一步突显了产品竞争优势，提升了市场认可度，从而推动公司营业收入和盈利能力的提升。其中，白色家电、工业和汽车等新兴应用领域持续放量，销售额较上年同期增长86.27%；由于新兴领域增速较快，公司面向智能小家电、电动工具、运动出行等既有传统领域的销售占比为63.33%，该领域销售占比2023 年度为70.99%。

    　　加大自主研发力度，保持核心产品市场竞争力

公司持续加大传统领域与新兴应用领域的研发前瞻性布局，保持核心产品市场竞争力，在工业控制、车规级芯片等方面持续加大投入。2024 年上半年，公司研发投入总计4,019.43 万元，同比增长24.11%。公司从底层架构上将芯片设计、电机驱动架构、电机技术三者有效融合，用算法硬件化的技术路径在芯片架构层面实现复杂的电机驱动控制算法，形成自主知识产权的电机驱动控制处理器内核，不受ARM 授权体系的制约，并在芯片电路设计层面在单芯片上全集成或部分集成LDO、运放、预驱、MOS 等器件，最终设计出具备高集成度、能实现高效率、低噪音控制且能完成复杂控制任务的电机驱动控制专用芯片，以满足下游领域不断变化的应用需求。

国内BLDC 电机驱动龙头，需求恢复及海外市场带来迎来业绩弹性我们预计2024-2026 年营收6.09/8.04/10.45 亿元，同比增长为48.01%、32.03%、29.98%，归母净利润2.52/3.28/4.13亿元，EPS 为2.73/3.55/4.47 元/股，对应2025 年PE 为28.92X，随着下游需求复苏及BLDC 应用渗透率提升，公司上半年业绩显著改善，海外市场布局取得快速发展，同比增长150%，考虑到公司国内BLDC 电机驱动龙头，具备自主IP 内核及高集成度芯片方案，新应用打开及未来成长性明显，我们给予“买入”评级。

    　　风险分析

1、研发风险。由于公司采用专用芯片设计路线，市场上没有与之相匹配的成熟可靠的IP 内核与软件库可以直接授权使用，需要研发团队长时间的自主研发与经验积累，BLDC 电机驱动控制芯片基础研发难度较大，研发周期较长，开发成本较高。若公司无法对研发团队、研发人员、研发力量进行有效整合管理，导致无法顺应市场需求及时推出新的芯片产品，将对公司持续创新研发、产品迭代更新造成不利影响2、电机控制专用芯片技术路线风险。公司竞争对手大多为境外知名芯片厂商；竞争对手大多采用通用MCU芯片的技术路线，一般采用A RM 公司授权的Corte x-M 系列内核；公司则坚持专用化芯片研发路线，形成完全自主知识产权的芯片内核M E。若竞争对手利用其雄厚技术及资金实力、丰富客户渠道、完善供应链等优势，亦加大专用化芯片研发力度，公司可能面临产品竞争力下降、市场份额萎缩等风险。