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事件
公司发布了2024 年半年报,2024 年上半年实现营业收入154.87 亿元,同比增速27.22%;实现归母净利润6.19 亿元,同比增速24.96%;实现扣非后归母净利润5.81 亿元,同比增速53.46%。
Q2 净利润环比大幅增长,收入创新高
从2024 年Q2 单季度来看,收入为86.45 亿元,环比增速26.34%,同比增速36.94%,创历史第二季度新高;归母净利润为4.84 亿元,环比增速257.96%,同比增速25.51%;毛利率和净利率分别为14.28%、5.59%,同比变化分别为-0.83、-0.52 个百分点,环比变化分别为2.08、3.64 个百分点;销售费用率/管理费用率/研发费用率分别为0.74%/2.40%/5.07%,同比变化分别为-0.06/-0.38/-0.64 个百分点。
通讯和消费电子成为复苏主要驱动力
从公司2024 年各下游领域收入占比来看,通讯电子占比41.3%、消费电子占比27.2%。从下游领域收入同比增速来看,受益于手机、IoT 等终端需求触底反弹,公司通讯电子收入同比增长超过40.0%,消费电子收入同比增长超过30.0%,成为公司业绩复苏的主要驱动力。
加强先进封装关键技术领域布局
2024 年上半年,公司共获得境内外专利授权66 件,其中发明专利60 件(境外发明专利36 件);共新申请专利332 件。截至本报告期末,公司拥有专利3034 件,其中发明专利2492 件(在美国获得的专利为1451 件),在国内OSAT 中处于显著领先地位。在高性能先进封装领域,公司推出的XDFOI Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段。公司在大颗FCBGA 封装测试技术上累积有十多年经验,得到客户广泛认同,具备全尺寸FCBGA 产品工程与量产能力。
竞争优势不断加强,建议持续关注
由于半导体封测行业底部周期持续时间较长,我们预计公司2024-2026 年营业收入分别为351.09/394.98/450.22 亿元,同比增速分别为18.37%/12.50%/13.98%;归母净利润分别为21.05/29.59/36.19 亿元, 同比增速分别为43.12%/40.58%/22.30%,3 年CAGR 为35.01%;EPS 分别为1.18/1.65/2.02 元,对应PE 分别为26/18/15 倍。考虑到公司作为国内封测龙头,竞争优势不断加强,建议持续关注。
风险提示:终端需求复苏不及预期风险、高端先进封装技术研发不及预期风险、国际贸易摩擦风险猜你喜欢
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