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深南电路(002916):24H1净利润大幅增长 封装基板业务产能爬坡助力业绩发展

admin 2024-09-20 00:56:27 精选研报 172 ℃

  事件:8 月27 日,公司发布2024 年半年报。2024 年上半年,公司实现营业收入83.21 亿元,同比增长37.91%;实现归母净利润9.87 亿元,同比增长108.32%。

上半年下游需求逐步修复,各领域订单实现稳健增长。2024 年上半年,受益于AI 带来的算力需求爆发以及周期性的库存回补,公司积极把握AI、汽车智能化趋势及部分领域需求修复等机会,产品结构进一步优化。2024 年二季度,公司实现营业收入43.60 亿元,同比增长34.19%;实现归母净利润6.08亿元,同比增长127.18%。2024 年上半年,利润端,公司毛利率为26.20%,同比增长3.27pct;净利率为11.86%,同比增长4.01pct。费用端,公司期间费用率为12.96%,同比减少0.35pct,费控能力和盈利能力均有所提升。

公司印制电路板业务充分把握结构性机会,带动业绩改善,实现收入48.55亿元,同比增长25.09%;毛利率为31.37%,同比增加5.52pct。分领域来看,通信领域得益于高速交换机、光模块产品需求增长,有线侧通信产品占比持续提升;数据中心领域公司AI 加速卡、Eagle Stream 平台产品持续放量,订单同比实现显著增长;汽车电子领域公司继续重点把握新能源和ADAS 方向的增长机会,前期导入的新客户定点项目需求释放,智能驾驶相关高端产品的需求实现稳步增长,推动该领域订单延续增长态势。同时,公司积极完善海外布局战略,泰国工厂基础工程建设有序推进。

封装基板业务加快推动高端产品导入,产能爬坡持续稳步推进。2024 年上半年,公司发生研发投入6.39 亿元,同比增长69.74%,主要为封装基板业务研发项目投入的增加所影响。公司封装基板业务持续聚焦能力建设,加快推动高端产品导入,2024 年上半年实现收入15.96 亿元,同比增长94.31%;毛利率为25.46%,同比增加6.66pct。BT 类封装基板,公司存储类产品在新项目开发导入上稳步推进,目前已导入并量产了客户新一代高端DRAM 产品项目,叠加存储市场需求有所改善,带动公司存储产品订单增长;处理器芯片类产品,实现了基于WB 工艺的大尺寸制造能力突破,支撑基板工厂导入更多新客户、新产品;RF 射频类产品,稳步推进新客户新产品导入,完成了主要客户的认证审核。此外,2024 年上半年,无锡基板二期工厂已实现单月盈亏平衡,广州封装基板项目产能持续爬坡。针对FC-BGA 封装基板,广州新工厂投产后其产品线能力快速提升,16 层及以下产品现已具备批量生产能  力,16 层以上产品具备样品制造能力。我们认为,随着公司持续完善产品结构,产能建设及海外布局的不断深入,公司业绩有望持续增长。

盈利预测与投资评级。我们预计公司2024-2026 年归母净利润为20.96/24.96/29.61 亿元,当前股价对应PE 分别为26/22/18 倍。随着公司产能的逐步释放,客户项目的持续推进,我们看好公司未来业绩发展,维持“买入”评级。

风险提示:产能扩张后爬坡不及预期风险;市场竞争加剧风险;原材料价格波动风险;新产品开发风险。

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