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事件:公司发布2024 年半年报。
下游逐步回暖,Q2 营收同比大增。24H1 公司实现营业收入154.9 亿元(yoy+27%),实现归母净利润6.2 亿元( yoy +25%);单Q2 来看,实现营业收入86.4亿元(yoy +37%),实现归母净利润4.8 亿元(yoy +26%)。公司业绩增长主要得益于下游市场需求回暖,公司产能利用率有所提升,同时公司聚焦高性能先进封装,强化创新升级,产品结构不断优化。盈利能力方面,公司24H1 综合毛利率为13.4%,同比-0.2pct,净利率为4.0%,同比-0.1pct;单Q2 毛利率为14.3%,同比变动-0.8pct,净利率为5.6%,同比变动-0.5pct,盈利水平仍有所承压。
聚焦高附加值市场,各下游业务均明显增长。公司持续聚焦高性能封装技术高附加值应用,加速对汽车电子、高性能计算、存储、5G 通信等高附加值市场的战略布局,进一步提升核心竞争力。分下游来看,24H1 通讯电子/消费电子/运算电子/工业与医疗电子/汽车电子营收占比分别为41%/27%/16%/8%/8%,其中,通讯电子收入同增超过40%,消费电子收入同增超过30%,运算电子同增超过20%。24Q2 单季度各下游领域收入环比均实现双位数增长,其中汽车电子收入环增超过50%。
各领域多点开花,产品竞争力凸显。云计算领域,公司大颗fcBGA 封装测试技术积累深厚,具备全尺寸产品工程与量产能力;高性能先进封装领域,公司推出的XDFOI Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已进入稳定量产阶段;汽车电子领域,公司海内外八大生产基地工厂通过IATF16949 认证,在上海临港新片区建立汽车电子生产工厂,加速打造大规模高度自动化的生产车规芯片成品的先进封装基地;半导体存储市场领域,公司拥有16 层NAND flash 堆叠,35um 超薄芯片制程能力,Hybrid 异型堆叠等都处于国内行业领先的地位;功率和能源应用领域,已完成基于SiP 封装技术打造的2.5D 垂直Vcore 模块的封装技术创新及量产;5G 移动终端领域,移动终端用毫米波天线AiP 产品等已进入量产阶段。
我们预测公司2024-2026 年归母净利润分别为20.2、29.5、36.7 亿元(原24-25 年归母净利润分别为29.2/37.9 亿元,主要调整了营收、费用率和毛利率),根据可比公司 24 年39 倍 PE 估值,对应目标价 44.07 元,维持买入评级。
风险提示
封测景气度不及预期、贸易摩擦风险、市场竞争加剧。更多精彩内容,请关注公众号:万物狙击
其他说明
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