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事件描述
公司发布2024 年中报,营收7.87 亿元,同比增长105.97%,归母净利润0.43 亿元,同比下滑37.51%,扣非归母净利润0.11 亿元,同比下滑74.82%;其中2024Q2 营收6.16 亿元,同比增长101.20%,归母净利润0.39 亿元,同比下滑43.62%,扣非归母净利润0.31 亿元,同比下滑36.37%。
事件评论
订单顺利验收,营收高增。光伏领域,公司应用的技术路线覆盖了TOPCon、XBC 和钙钛矿电池,其中应用于TOPCon 电池的ALD 设备市场占有率位居第一梯队,PE-Tox+PEPoly设备(隧穿氧化及掺杂多晶硅层设备)市场占有率快速增加。半导体领域,公司ALD设备保持领先优势,ALD、CVD 设备均取得大厂重复订单。公司根据订单节奏安排产品交付并推进客户验收,前期在手订单陆续实现收入转化,2024H1 公司光伏设备营收6.1亿元,同比增长84.76%,半导体设备营收1.5 亿元,同比增长812.94%,专用设备产品验收数量增长使得公司营业收入同比高增。
股份支付费用及研发投入增长拖累净利润。2024H1 公司毛利率38.40%,其中光伏设备毛利率37.26%,半导体设备毛利率37.45%;2024Q2 综合毛利率37.15%,维持高位。
但由于公司规模扩大、研发投入增加及股份支付费用增加,使得管理费用和研发费用上升较多,其中研发投入达到2.3 亿元,同比增长134.05%,占营收比例达到29.15%;此外,出于谨慎性原则,公司根据信用风险计提坏账损失增加;以上因素导致公司净利润下滑。
在手订单饱满支撑未来业绩。截至2024 年6 月30 日,公司在手订单80.85 亿元(含Demo 订单),其中光伏在手订单66.67 亿元,半导体在手订单13.44 亿元,产业化中心新兴应用领域在手订单0.73 亿元,2024Q2 末公司存货和合同负债继续环比提升,在手订单饱满,将支撑未来业绩增长。
半导体领域不断拓展。公司进入产业化验证阶段的ALD 和CVD 工艺种类不断增加,目前已开发工艺包括了HKMG 技术、柱状电容器、金属化薄膜沉积技术及高深宽比3DDRAM、TSV 技术等。客户类型涵盖了逻辑、存储、化合物半导体、硅基OLED 等,其中超过75%的增量订单来自存储领域(新型存储、3D NAND 和DRAM),行业重要客户需求表现强劲,形成批量的重复订单合计已超过7.5 亿元。除持续推进传统的逻辑、NAND/DRAM 领域的市场拓展外,公司在新型存储、先进封装和硅基OLED 领域内也取得较大的进展。新型存储技领域公司ALD 设备已进入行业重要客户端,处于量产验证阶段。先进封装领域正积极推动产品的市场导入,构建产品先发优势。硅基OLED 领域公司已陆续获得知名客户订单,并顺利出货,部分产品实现产业应用。
预计公司2024-2025 年归母净利润4.15、5.96 亿元,对应PE 分别为23、16 倍,维持“买入”评级。
风险提示
1、新产品研发、验证进度不及预期的风险;
2、下游技术发展、扩产规模不及预期的风险。猜你喜欢
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