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芯碁微装(688630):2024Q3扣非利润高增 看好业务持续发展

admin 2024-11-12 01:31:22 精选研报 38 ℃

  投资要点:

公司公布2024 年第三季度业绩,2024Q3 实现营收2.68 亿元,同比+30.9%;归母净利润0.54 亿元,同比+18.9%;扣非净利润0.49 亿元,同比+77.1%。前三季度累计营收7.18 亿元,同比+37.05%;归母净利润1.55 亿元,同比+30.94%;扣非净利润1.48 亿元,同比+54.94%,业绩符合预期。

归母净利润波动主要为政府补助影响,扣非增速稳健。归母净利润增速慢于扣非增速,主要原因为2023 年Q3 政府补助1844 万元,2024 年政府补助509 万元。2024Q3 归母净利率20.26%,同比-2.05pct,环比-3.98pct;扣非归母净利率18.33%,同比+4.78pct。

毛利率基本稳定,费用端控制良好。2024Q3 毛利率39.51%,同比+1.68pct;前三季度毛利率40.99%,同比-1.84pct。2024Q3 期间费用率17.55%,同比-3.81pct。其中:1)销售费用率6.10%(同比-1.80pct);2)管理费用率4.68%(同比+0.68pct);3)研发费用率9.62%(同比-1.55pct);4)财务费用率-2.85%(同比-1.14pct)。2024 年前三季度期间费用率17.21%,同比-4.51pct。

存货较为饱满,在手订单充裕,业务持续发展。2024Q3 存货5.13 亿元,较2023 年末增加2.04 亿元。PCB 产业升级&出口双轮驱动,高端化+国际化趋势下凸显α属性。1)下游电子产品的轻薄化、高性能发展推动PCB 产品向高密度、高集成等方向靠拢,公司产品具备优势,有望受益。公司LDI 技术具有更短周期、更低成本、更为环保和自动化的特点,在中高端PCB 制造中具有明显优势,未来公司将不断提高PCB 中高阶产品的市场占比,业绩增长优于行业整体,彰显强α属性。2)海外拓展速度较快。公司加强大东南亚地区的市场布局,目前已完成泰国子公司的设立登记,泰国市场、日本、中国台湾地区订单表现良好。

泛半导体领域多产品并举,先进封装设备进展顺利。1)公司IC 载板已储备3-4μm 解析能力;2)先进封装设备在再布线、互联、智能纠偏等方面都具备优势,PLP 板级封装设备也有布局;3)引线框架方面刻蚀工艺已覆盖立德半导体等下游客户;4)掩膜版制版领域,首台满足量产90nm 节点制版需求的掩膜板制版设备已在客户端验证;5)新型显示机型也积极切入客户供应链。2024 年以来,公司在先进封装领域多点开花,2 月向大陆先进封装客户交付WLP2000 直写光刻设备的连续重复订单;3 月推出WA 8 晶圆对准机与WB 8 晶圆键合机;8 月MLF 系列直写光刻设备首次出口至日本。

维持盈利预测,维持“增持”评级。维持盈利预测,我们预计公司2024-2026 年归母净利润分别2.67/3.82/5.16 亿元,当前股价(2024/10/25)对应PE 分别为32/22/17 倍,维持“增持”评级。

      风险提示:定增项目实施不及预期、产品更新迭代不及预期、竞争加剧的风险

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其他说明

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