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2024Q3 营收同比增长,盈利能力短期承压,维持“买入”评级公司发布2024 三季度报告,2024Q1-Q3 公司实现营收43.51 亿元,同比+9.10%;归母净利润-0.32 亿元,同比-116.59%;扣非归母净利润-0.14 亿元,同比-140.59%;毛利率15.97%,同比-9.56pcts。其中,2024Q3 公司营收14.70 亿元,同比+3.36%,环比-1.49%;归母净利润-0.51 亿元,同比-129.64%,环比-0.46 亿元;扣非归母净利润-0.42 亿元,同比-0.69 亿元,环比-0.47 亿元;毛利率14.82%,同比-11.34pcts,环比-1.26pcts。考虑行业仍在弱复苏阶段,我们下调公司盈利预测,预计2024-2026 年归母净利润为0.17/2.51/3.50 亿元(前值2.36/4.01/7.88 亿元),对应EPS 为0.01/0.15/0.21 元(前值0.14/0.24/0.47 元),当前股价对应PE 为1049.8/71.8/51.4 倍,公司重点布局FCBGA 和CSP 封装基板,未来产能释放将助力业绩高速增长,维持“买入”评级。
项目投入及稼动率不足短期承压利润,半导体业务放量在即2024Q1-Q3 公司净利润表现欠佳。主要受FCBGA 封装基板业务费用投入较大、子公司宜兴硅谷和广州兴科亏损拖累、以及计提减值和费用摊销影响。其中,FCBGA 封装基板项目2024Q1-Q3 费用投入(包括人工、折旧、动力和材料费用)53,047 万元;宜兴硅谷因产能未能如期释放亏损8,914 万元;广州兴科新建产能面临订单不足的现实挑战,2024Q1-Q3 综合产能利用率约50%,导致亏损5,518万元。公司分业务看,PCB 业务:2024Q1-Q3 公司PCB 业务实现产值超32 亿元、同比+5%。公司PCB 样板业务收入和利润表现均维持稳定,业务基本盘未发生变化。北京兴斐受益于战略客户高端手机业务的恢复性增长和份额提升,实现收入62,139 万元、净利润8,130 万元。半导体业务:FCBGA 封装基板低层板已进入小批量量产阶段,高层板产品封测和可靠性验证在持续推进中,已获得高层板小批量订单,预计投料生产时间为2024Q4。CSP 封装基板方面,从销售端看,公司9 月份单月订单量已创新高,产能利用率将进一步提升,预计2025 年能成为公司的利润增长点。
风险提示:下游需求不及预期;产能释放不及预期;客户导入不及预期。更多精彩内容,请关注公众号:实盘操手
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