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沪电股份(002463)2024年三季报点评:3Q24业绩再创新高 高端扩产助力AI布局

admin 2024-11-13 01:43:58 精选研报 55 ℃

事件:10 月24 日,沪电股份发布2024 年三季报,3Q24 公司实现营收35.87亿元,同比增长54.67%;归母净利润达7.08 亿元,同比增长53.66%;实现销售毛利率34.94%,同比上升8.79pct;销售净利率为19.57%,同比微增0.35pct。

3Q24 营收利润再创新高。公司三季度业绩表现亮眼,营收及归母净利润创单季度历史新高。3Q24 公司实现营收35.87 亿元, YoY+54.67%,QoQ+26.29%;实现归母净利润7.08 亿元,YoY+53.66%,QoQ+13.10%。公司3Q24 研发费用达2.11 亿元,YoY+37.11%,研发费用率达5.88%;2024 年前三季度研发费用共计5.77 亿元,YoY+51.57%,AI 基础设施的迭代对PCB 提出更高要求,公司超前增加研发投入,有望在AI 领域保持竞争优势。

AI 相关产品持续助力营收增长,加速业绩上行。受益于人工智能和网络基础设施的强劲需求,公司AI 服务器和高性能相关PCB 产品高速成长。公司在数据通讯、高速网络设备、数据中心等领域持续投入研发,提高高速产品的信号完整性、高密复杂结构、可靠性等。AI 服务器方面,公司基于PCIe6.0 的下一代通用服务器产品已开始技术认证, OAM/UBB2.0 产品已批量出货,GPU 类产品已通过6 阶HDI 的认证,准备量产;交换机方面,公司800G 交换机产品已批量供货,支持224Gbps 速率,1.6T 交换机产品已完成预研。随着英伟达B 系列算力芯片在4Q24 逐步开启出货,市场对高端交换机的需求亦将实现增长,有望带动公司AI 类产品的营收进一步增长,为公司未来业绩打开上行空间。

布局高端HDI 产能,满足AI 产业需求:2024 年10 月24 日,公司发布《关于新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目的公告》,拟投资43 亿元在昆山建设年产29 万平方米AI 高多层HDI 项目,项目分两期进行。一期投资额为 26.8 亿元,对应高层高密度互联板(HDI)年产能达18 万平米,预计新增营收30 亿元,贡献净利润4.7 亿元,规划于 2028 年前实施完成;二期投资额为16.2 亿元,对应年产能 11 万平米,预计新增营收18 亿元,贡献净利润2.85 亿元,规划于 2032 年完成。公司此次针对AI 领域制定总额达43 亿元大规模投资计划,凸显AI 产品需求的旺盛,以及公司对AI 领域远期发展前景的坚定看好。此次扩产计划下,公司有望进一步提升高端产品产能,优化产品结构,拥有更充分的供应能力承接客户在高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景的高端PCB 产品订单,为企业的长足发展奠定基础。

投资建议:随着AI 需求持续高增,PCB 高阶产品亦将不断迭代升级,预计公司24/25/26 年实现归母净利润25.84/33.87/40.46 亿元,对应当前股价PE分别为31/24/20 倍。我们看好AI 加速渗透给公司带来的长期成长,公司有望长期保持在高阶产品的竞争优势,维持“推荐”评级。

风险提示:AI 应用落地不及预期,产能爬坡慢于预期,行业竞争加剧

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