华海清科(688120)：Q3业绩好于市场预期 减薄等设备构筑第二成长曲线

事件概述

    　　公司发布2024 年三季报。

    　　分析判断:

    　　CMP 等设备加速收入确认，Q3 营收端超市场预期

2024Q1-3 公司实现营业收入24.52 亿元，同比+33.22%，其中Q3 为9.55 亿元，同比+57.63%，环比+17%，提速明显，超过市场预期，我们判断主要受益于CMP 设备在手订单充足，加速确认收入，CMP 仍是营收主要构成，此外受益CMP 保有量提升，关键耗材与维保服务等业务规模逐步放量，同时晶圆再生及湿法装备收入逐步增加。截止2024Q3，公司存货/合同负债分别为33.12 亿元、15.05 亿元，环比+7.52%/+12.19%，持续创新高，一定程度指引了公司新接订单快速增长，充足CMP 以及减薄等其他设备订单将支撑短中期业绩高增，同时CMP 装备保有量的不断攀升，关键耗材与维保服务逻辑打通。

    　　规模效应对冲毛利率波动，Q3 盈利水平表现出色

2024Q1-3 公司实现归母净利润/扣非后归母净利润7.21/6.15 亿元，同比+27.80%/+33.85%，其中Q3 为归母净利润/扣非后归母净利润2.88/2.46 亿元，同比+51.74%/+62.36%，同样超市场预期。2024Q1-3 公司净利率和扣非归母净利率分别为29.40%和25.07%，分别同比-1.24 和+0.11pct，盈利水平表现出色：①毛利端，24Q1-3 公司整体毛利率45.82%，同比-0.64pct，表现较为平稳；②费用端，24Q1-3 公司期间费用率为20.89%，同比-0.4pct，销售/管理/研发/财务费用率分别同比+0.81/-0.42/-1.19/-0.40pct，期间费用率略有下降主要系规模效应，有效对冲了毛利率波动对盈利水平影响。

24Q3 公司净利率和扣非归母净利率分别为30.16%和25.80%，分别同比-1.17 和+0.75pct，扣非盈利水平略有提升：24Q3 公司整体毛利率45.08%，同比-1.65pct，我们推测主要系产品确认结构所致；24Q3 公司期间费用率19.70%，同比-3.23pct，其中管理/研发费率同比-1.87/-3.52pct，主要系规模效应。此外，公司嵌入式软件即征即退及增值税加计抵减税收优惠等金额增加，一定程度增厚了利润端表现。

    　　立足CMP 设备不断完善产品线，减薄、离子注入等设备构筑第二成长曲线

公司在巩固CMP 竞争优势同时，不断丰富产品线布局，减薄、离子注入等设备构筑第二成长曲线。1）减薄设备：12 英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300 已取得多个领域头部企业的批量订单，9 月 Versatile-GP300完成首台验证工作。晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300 已发往国内头部封测企业进行验证。2）划切设备：12 英寸晶圆边缘切割设备已发往多家客户进行验证。3）清洗设备：已批量用于公司晶圆再生生产，应用于 4/6/8 英寸化合物半导体的刷片清洗装备已通过客户端验收；应用于 4/6/8/12 英寸片盒清洗装备已取得小批量订单。4）膜厚量测设备：应用于 Cu、Al、W、Co 等金属制程的薄厚量测设备已实现小批量出货，并取得某集成电路制造龙头企业的批量重复订单。5）离子注入：公司以18%股份参股芯嵛半导体，布局离子注入设备环节。此外，公司公告拟投资建设上海集成电路装备研发制造基地，投资金额不超过16.98 亿元，该项目是对公司核心产品的产能扩充，同时开展新产品或新功能的创新开发及升级，进一步助力公司平台化布局。

    　　投资建议

我们维持2024-2026 年营业收入预测分别为35.00、47.40 和60.34 亿元，同比+40%、+35%和+27%；2024-2026年归母净利润分别为10.09、13.36 和17.02 亿元，同比+39%、+32%和+27%；2024-2026 年EPS 为4.26、5.64和7.19 元。2024/10/29 股价183 元对应PE 为43、32、25 倍，维持“增持”评级。

    　　风险提示

下游扩产不及预期，半导体业务拓展不及预期，公司拟投资建设上海集成电路装备研发制造基地尚未完成，存在不确定性等。