长电科技(600584)：半导体封测龙头 AI&周期共振推动成长

筚路蓝缕启山林，内生外延成长为封测龙头。长电科技成立于1972 年，2003 年于上交所上市，经历国内封测行业的早期成长，逐步走出高端化、全球化路线，通过合作、并购的方式，逐渐成长为全球第三、大陆第一的封测龙头。公司在中国、韩国和新加坡拥有八大生产基地和两大研发中心，深入全球化布局。同时，公司积极拓展汽车电子等新兴领域，并积极扩建先进封装产能，进一步拓宽成长空间。从业绩来看，随着行业景气度回暖与公司布局迎来回报，24Q3 营收创历史同期新高，下游需求持续修复带动营收新高，营收增长摊薄期间费用，盈利能力逐步修复。

终端/云端AI 蓄势待发，长电深度布局有望受益。终端：2024 年6 月10 日，苹果推出Apple Intelligence，各地版本将于24/25 年陆续推出，终端AI 有望迎来新一轮换机潮，以手机为例，据Canalys 预测，2024 年AI 手机渗透率为16%，到2028 年有望达到54%。长电作为苹果重要供应商有望受益；云端：2.5D/3D 先进封装已经成为算力芯片标配，同时为节省功耗，垂直供电架构也日渐流行，长电在相关领域积极布局扩产；其他：随着AI 大模型的发展，云端与终端的存储重要性均日益增加，长电科技并购晟碟上海，进一步增强存力封测能力。

发力汽车电子市场，打造新增长曲线。中国新能源汽车市场快速发展，据海外厂商指引，24Q3 在全球汽车市场表现低迷的情况下，中国区需求依然强劲。同时，在这一轮汽车产业变革中，“电动化”为上半场，以自动驾驶和智能座舱为代表的“智能化”为下半场，据英飞凌数据，2024 年燃油车单车半导体价值量约750 美元，而电动车为1300 美元，未来随着智能化推进，2030 年电动车单车价值量有望达1650 美元（高端车可能达2500 美元）。长电科技积极布局，并是中国大陆第一家进入国际AEC 汽车电子委员会的封测企业，并积极打造临港汽车电子芯片封装基地，为后续成长奠定基础。

周期视角：行业景气向上，各领域先后迎来复苏周期。据半导体产业协会（SIA）的数据，2024 年10 月全球半导体销售额达到569 亿美元，同比增长16.9%，环比增长2.8%，实现连续11 个月同比增长，显现周期向上态势，展望25 年，据WSTS 数据，市场有望继续增长12.5%，景气度持续。复盘公司股价来看，往往会先于半导体景气度周期反应，当前，行业回暖迹象显著，公司业绩逐步反应，带动估值中枢抬升，展望后续，AI 相关需求旺盛，消费电子、工业与汽车等领域前后复苏，25 年有望迎来更强劲的上升周期，公司业绩与估值中枢也有望进一步提升。

投资建议：我们预计2024-2026 年公司营业收入分别为349/410/450 亿元，YoY 分别为18%/17%/10%，对应毛利率为13%/14%/15%，归母净利润分别为16.4/26.2/34.0亿元，同比增长11%/60%/30%。公司PE 为41/26/20 倍，可比公司2025 年PE 为43 倍。考虑到公司在在半导体封测领域的技术优势，且深度布局SiP、2.5D/3D 等先进封装技术，有望受益于云端/终端AI 发展红利与汽车等新兴市场发展红利，结合公司估值情况，给予公司“买入”评级。