中芯国际(688981)：中国大陆晶圆代工翘楚 国产芯片供应链中坚力量

中国大陆晶圆代工翘楚，国产芯片供应链中坚力量。公司能为客户提供0.35 微米至14 纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。截至24Q3，公司在上海、北京、天津和深圳的多个8 英寸和12 英寸的生产基地合计产能达到每月88 万片晶圆（折合8 英寸）。24Q3中芯国际位居全球代工行业第三位，在中国大陆企业中排名第一，市占率达6%。2024Q3 公司营收为156.1 亿人民币，环比+14.14%，同比+32.50%，创公司单季度收入历史新高。随着公司产能结构也不断优化，平均单价上升，营收增加的同时盈利水平呈上升趋势。

代工行业具有重资产和高集中度属性，自主可控空间广阔。晶圆代工行业与半导体行业的景气程度紧密相关，为芯片设计公司提供代工服务，具有重资本特性，全球晶圆代工行业竞争格局高度集中，头部厂商地位稳固，行业整体CR5 超过90%，呈现寡头垄断格局，台积电24Q3 市占率近65%。

    　　从行业景气度来看，AI 布局叠加供应链库存改善，预估2025 年晶圆代工产值将同比增加20%，但景气度较高的先进制程主要集中在中国台湾。

2022 年中国芯片的自给率约为18.3%，中芯国际等中国大陆晶圆厂近年来技术发展迅猛，资本开支力度强劲，自主可控空间广阔。

国内晶圆代工龙头，先进制程国产替代引领者。中芯国际作为中国大陆集成电路制造业领导者，据Trendforce 数据，24Q1 其销售额超越格芯与联电，居全球晶圆代工企业第三，24Q3 全球市场份额达6.0%。公司依据一体化布局，打造平台式的生态服务模式，为客户提供设计服务与IP 支持、光掩模制造、凸块加工及测试等一站式配套服务，构建产品体系完善，全球化布局以覆盖客户需求。同时作为国内首家实现14nm FinFET 量产晶圆厂，公司长期引领本土晶圆厂先进制程发展，伴随34 万片/月12 英寸晶圆扩产项目推进及产能释放，在晶圆制程结构向更先进节点集中+自主可控需求迫切背景下，公司有望进一步引领大陆晶圆厂发展。

盈利预测与投资建议：预计公司在2024/2025/2026 年分别实现营业收入564/652/733 亿元，同比增长24.7%/15.5%/12.5%，实现归母净利润40/53/68 亿元， 同比-16.3%/+32.4%/+27.9% ， 当前股价对应2024/2025/2026 年PB 分别为5.4/5.2/4.9X。考虑到公司作为中国大陆集成电路晶圆代工厂的龙头，8 英寸及12 英寸产能国内领先，且率先实现28nm 以下制程节点量产，拥有领先的工艺制造能力、产能优势及配套服务，未来行业头部效应将愈加明显，首次覆盖给予“买入”评级。