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事件:公司发布2024 年年度业绩预告,2024 年公司预计实现营业收入17.80亿元,同比增长57.94%;预计实现归母净利润2.70 亿元,同比扭亏为盈;预计实现扣非净利润2.46 亿元,同比扭亏为盈。2024 年Q4,公司预计实现营业收入4.14 亿元,同比+14.90%,环比-12.10%;公司预计实现归母净利润0.45 亿元,同比-15.11%,环比-49.02%;预计实现扣非净利润0.19 亿元,同比-59.68%,环比-75.60%。
下游需求逐步回暖,净利润实现同比扭亏:2024 年,公司所处的半导体设计行业景气度回升,消费电子等下游市场需求带动下市场有所回暖,公司把握契机,持续丰富和优化产品品类和结构、不断开拓市场领域和客户群体,同时根据客户需求及时进行技术和产品创新。随着公司近年持续高投入的研发项目逐步落地,公司快速把握新增领域增量市场机遇,提高新产品市场渗透率,此外,公司持续提升运营效率,经营效率和业绩表现方面均取得一定成果。
持续完善产品布局,存储新品快速放量:在NOR Flash 产品领域,公司产品应用领域集中在蓝牙、IOT、BLE、AMOLED、工业控制等相关市场。公司中小容量SONOS NOR Flash 车载产品已陆续完成AEC-Q100 认证,主要应用于部分品牌车型的前装车载导航、中控娱乐等。公司全容量ETOX NOR Flash系列产品通过AEC-Q100 车规认证,为公司在汽车电子领域的进一步发展奠定了坚实的基础,打开了更加广阔的市场空间。在EEPROM 产品领域,公司已形成覆盖2Kbit 到4Mbit 容量的EEPROM 产品系列, 操作电压覆盖1.2V-5.5V,主要采用130nm 工艺制程,具有高可靠性、面积小、性价比高等优势;公司持续推进EEPROM 产品在工业控制和车载领域的应用,工业控制上应用占比显著提升,公司车载产品完成AEC-Q100 标准的全面考核,在车身摄像头、车载中控、娱乐系统等应用上实现了海内外客户的批量交付。
半导体市场逐渐复苏,“存储+”战略打开新成长空间:据IDC 预估,2024年全球半导体营收有望回升至6302 亿美元,增长20%。存储市场增长最强劲,增幅达52.5%,2025 年将再增长14.4%。同时在AI、运算基础设施、汽车、HBM 及Chiplet 驱动下,2029 年半导体营收有望逼近1 万亿美元规模,2032 年将增长至超过1 万亿美元。在MCU 领域,公司基于领先工艺和超低功耗与高集成度自有设计的存储器优势,布局ARM Cortex-M 内核系列32位通用型MCU 产品。公司陆续推出了ARM M0+和ARM M4 内核的17 大系列超过300 款MCU 芯片产品,覆盖55nm、40nm 工艺制程,产品支持24MHz~144MHz 主频、24KByte~384KByte Flash 存储容量、USB/CAN/SDIO等主流接口,以及20~100 IO 的多种封装形式,形成宽电压、低功耗、支持105°C 及125°C 高温等高质量、高可靠性、高性价比通用产品矩阵。在模拟芯片领域,公司内置非易失存储器的PE 系列音圈马达驱动芯片(二合一)多颗产品量产,支持下一代主控平台的1.2V PD 系列音圈马达驱动芯片产品也已量产出货。公司结合行业发展趋势,与终端密切配合,研发的新一代VOIS(光学防抖音圈马达驱动)芯片实现量产,OIS 芯片也在手机和安防客户端批量交付。公司VCM Driver 产品能与EEPROM 产品形成良好的协同效应,提升公司在摄像头模组领域的竞争优势和市场占有率。
维持“增持”评级:在立足于存储芯片领域的基础上,公司实施基于先进工艺和存储器优势的“存储+”战略,积极拓展通用微控制器和存储结合模拟的全新产品线。凭借公司在存储领域的技术优势和平台资源,公司将进一步扩大市场份额,实现向高附加值领域和多元化市场的拓展,公司有望持续受益于半导体市场需求复苏。我们预计公司2024-2026 年归母净利润分别为2.70 亿元、3.41 亿元、4.33 亿元,EPS 分别为2.55 元、3.23 元、4.10 元,24-26 年PE 分别为41X、33X、26X。
风险提示:汇率波动风险、下游需求恢复不及预期、技术革新风险、市场竞争风险。QQ交流群586838595 |
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