芯碁微装(688630)：直写光刻龙头 半导体接力PCB持续成长

激光直写设备龙头，技术延伸快速成长：公司成立于2015 年，是LDI技术平台性企业，公司成立以来快速成长，产品覆盖PCB 直写、IC 载板、先进封装等领域。公司业绩快速增长，2024 年快报预告实现营收9.54 亿，归母净利1.65 亿元，2019-2024 年营收CAGR 约为36%，归母净利CAGR 约为28%。PCB 设备为公司营收主力且持续增长。泛半导体设备占比较小，2023 年营收占比已提升至23%，同时毛利率远高于PCB，预计将成为增长的主力。

PCB 领域：产品结构升级，海外需求持续增长：直接成像是一种主要的PCB 光刻技术，在PCB 领域具备技术优势&成本优势，中高端PCB 制造主要看重其技术优势，中低端PCB 主要看重其灵活性和成本优势。

从下游看，行业规模增长+产品结构高端化+精细度提升，将会带来直写光刻设备需求增长。在PCB 成像设备市场，2023 年全球/中国销售额为9.16/4.94 亿美元，2018-2023 年CAGR 为6.3/10.1%。而芯碁2018-2023年PCB 设备收入CAGR 高达62%，阿尔法显著，主要系高端化+国际化+大客户等战略效果明显，预计未来AI 带来的高端PCB 需求和产能的转移将会驱动公司设备需求进入繁荣期。

泛半导体：持续开拓快速增长的新兴市场。直写光刻是微纳光刻的重要细分市场，直写光刻在具有衬底翘曲、基片变形的光刻需求时，自适应调整能力强，具有成品率高、一致性好的优点，相比掩膜光刻还具有高灵活性、低成本以及缩短工艺流程优点。公司产品主要应用于先进封装、掩膜版制造、IC 封装、FPD 制造等领域。先进封装空间较大，预计2025年大陆先进封装市场规模超过千亿，直写光刻在先进封装中的优势包括重布线灵活、无掩模、成本低、适合大尺寸封装等，可以解决Fan-out 的技术问题，近年来在晶圆级封装领域逐渐兴起，公司目前已有多台设备交付华天科技、绍兴长电、盛合晶微等头部企业。同时公司在掩模版制版、引线框架、新型显示、新能源光伏等领域积极布局，打造持续的成长动力。

盈利预测与投资评级： 我们预计公司2024-2026 年营收为9.54/13.95/18.71 亿元，归母净利润为1.65/3.17/4.51 亿元，P/E 倍数分别为50/26/18×。我们认为，公司技术上处领先地位，同时底层技术具备强大的平台延伸特点，首次覆盖给予“买入”评级。