华海清科(688120)：经营业绩再创新高 积极推进新产品新业务布局

　　事项：

    　　2025 年4 月28 日公司发布2024 年年报及2025 年一季度报告：

1） 公司2024 年实现营业收入34.06 亿元（YoY+ 35.82%），实现归母净利润10.23 亿元（YoY+ 41.40 %），实现扣非后归母净利润8.56 亿元（YoY+40.79%）。

2） 公司25Q1 实现营收9.12 亿元（YoY+ 34.14%，QoQ-4.42%），实现归母净利润2.33 亿元（YoY+ 15.47%，QoQ-22.89%），实现扣非后归母净利润2.12亿元（YoY+ 23.54%，QoQ-12.14%）。

    　　评论：

经营业绩再创新高，AI 驱动先进封装市场新机遇。2024 年公司营业收入34.06亿元（YoY+ 35.82%），实现归母净利润10.23 亿元（YoY+ 41.40 %），实现扣非后归母净利润8.56 亿元（YoY +40.79%）。2024 年，公司凭借产品技术优势，成功把握市场机遇，CMP 产品市场占有率和销售规模持续提高，有效保障了经营业绩的稳步增长；同时公司持续加大研发投入和生产能力建设，增强企业核心竞争力，新产品研发和销售进展顺利，减薄装备、清洗装备、晶圆再生、CDS 和SDS 等初显市场成效，提升了公司营收和盈利规模，同期营业收入及净利润均实现较大幅度同比增长。在 AI 大模型迭代加速与高性能计算需求爆发的产业背景下，先进封装工艺正成为突破传统芯片性能瓶颈的关键路径。根据 Yole 预测，全球先进封装市场规模将从 2023 年的 378 亿美元增长至 2029 年的 695 亿美元，期间复合年增长率达10.7%，公司主打产品CMP 装备、减薄装备、划切装备、边抛装备均是芯片堆叠技术、先进封装技术的关键核心装备，在逻辑芯片、存储芯片、先进封装、MicroLED、第三代半导体等领域取得了良好的市场口碑，市场占有率不断突破。

持续推进新产品新工艺开发，市场竞争力稳步提升。公司始终以市场和客户需求为导向，坚持现有产品更新迭代，积极布局新技术新产品的开发拓展，在CMP 装备、减薄装备及其他产品方面取得了积极成果。1）CMP 装备：公司推出的全新抛光系统架构 CMP 机台Universal-H300 已实现规模化出货；面向第三代半导体客户的专用CMP 装备研制成功并已发往客户端验证。2）减薄装备：12 英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300 已实现多台验收，满足客户批量化生产需求；12 英寸晶圆减薄贴膜一体机 Versatile–GM300 验证进展顺利。3）边缘抛光装备：公司成功开发的12 英寸晶圆边缘抛光装备已发往多家客户进行验证，并已在存储芯片、先进封装等关键制程中得到应用。4）湿法装备：用于 SiC 清洗的 HSC-S1300 清洗装备和用于大硅片终端清洗的HSC-F3400 清洗装备先后通过验证并实现销售。5）晶圆再生业务：公司通过采用先进的CMP 研磨方式，大幅提升再生晶圆的循环使用次数，获得客户的高度认可，在先进制程晶圆再生服务方面具有更强竞争力，已取得多家先进制程客户订单。

加快新生产基地建设，推进公司平台化战略。用于开展化学机械抛光装备、减薄装备、湿法装备等高端半导体装备研发及产业化的“华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目”和公司化学机械抛光机项目生产配套工程（即天津二期项目）实现竣工验收，同时公司完成芯嵛公司控股权收购，实现对离子注入核心技术的吸收和转化，跨越式地完成新产品和新业务板块布局，此举进一步扩大公司生产规模并推进公司“装备+服务”的平台化发展战略。公司将持续完善区位布局，提高公司的辐射范围，提升公司核心竞争力。

投资建议：根据最新财报数据，我们调整盈利预测，预计25-27 年公司营收为46.7/59.0/68.9 亿（25-26 原值为46.9/55.3 亿），归母净利润为13.5/16.9/19.8 亿（25-26 原值为13.1/15.6 亿），对应EPS 为5.70/7.15/8.36 元（25-26 原值为5.53/6.60 元）。参考可比公司估值，给予2025 年40 倍PE，对应目标价为228元，维持“强推”评级。

    　　风险提示：中美贸易摩擦加剧；上游零部件供应短缺；下游客户扩产不及预期