华海清科(688120)：业绩持续增长 新品拓展初见成效

事项：

公司发布2024年报和2025年一季报。2024年，公司实现收入34.06亿元，同比增长35.82%，实现归母净利润10.23亿元，同比增长41.40%；2025年一季度，公司实现收入9.12亿元，同比增长34.14%，实现归母净利润2.33亿元，同比增长15.47%。2024年，公司拟每10股派发现金红利5.50元(含税)，以资本公积金向全体股东每10股转增4.90股。

    平安观点：

业绩持续增长，竞争力稳步提升。2024年，公司实现收入34.06亿元，同比增长35.82%，实现归母净利润10.23亿元，同比增长41.40%，实现扣非归母净利润8.56 亿元， 同比增长40.79% ， 实现综合毛利率43.20%，同比下降0.35pct。公司CMP产品市场占有率和销售规模持续提高，同时减薄装备、清洗装备、晶圆再生、CDS和SDS等初显市场成效，驱动公司营收和盈利规模同步提升。费用率方面，2024年，公司期间费用率为19.73pct（同比+0.36pct），其中研发费用率、管理费用率、销售费用率、财务费用率分别为11.22%（同比-0.90%）、5.61%（同比-0.08%）、3.59%（同比+0.69%）、-0.69%（同比+0.66pct）。

2025年一季度，公司实现收入9.12亿元，同比增长34.14%，实现归母净利润2.33亿元，同比增长15.47%，实现扣非归母净利润2.12亿元，同比增长23.54%，实现综合毛利率46.36%，公司营收和盈利规模持续提升，市场地位进一步稳固。

公司持续深耕半导体关键装备，在CMP、减薄装备及其他产品方面取得了积极成果。1）CMP设备：公司推出的全新抛光系统架构CMP机台Universal-H300已经获得批量重复订单，并实现规模化出货；面向第三代半导体客户的专用CMP装备研制成功并已发往客户端验证；新签订单中先进制程的订单已实现较大占比，公司部分先进制程CMP装备在国内多家头部客户实现全部工艺验证。2）减薄设备：公司12英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300已实现多台验收；12英寸晶圆减薄贴膜一体机 Versatile–GM300验证进展顺利。3）划切装备：公司12英寸晶圆边缘切割装备已发往多家客户进行验证。4）边缘抛光装备：公司12英寸晶圆边缘抛光装备已发往多家客户进行验证，并已在存储芯片、先进封装等关键制程中得到应用。5）离子注入设备：公司完成对芯嵛公司的控股权收购，低能大束流离子注入装备已实现多台验收。6）湿法装备：公司用于SiC清洗的HSC-S1300清洗装备和用于大硅片终端清洗的HSC-F3400清洗装备先后通过验证并实现销售。7）膜厚测量装备：应用于Cu、Al、W、Co等金属制程的薄膜厚度测量装备发往多家客户验证，已实现小批量出货，部分机台已通过验收。

投资建议：公司已经形成了“设备+服务”业务布局，积极布局新技术新产品的开发拓展，在CMP设备、减薄设备及其他产品方面取得了积极成果，正在国产化浪潮中充分受益，产品在国内主要晶圆制造产线上得到验证或量产使用，具备较大的成长潜力。根据公司最新财报，我们上调了公司的业绩预期，预计公司2025-2027年归母净利润分别为13.58亿元（前值为12.74亿元）、17.44亿元（前值为15.89亿元）、22.17亿元（新增），对应4月30日收盘价PE分别为28.8X、22.4X、17.6X。鉴于公司持续拓展多条产品线，我们持续看好公司后续发展和市场地位，维持对公司的“推荐”评级。

风险提示：（1）下游资本支出可能不及预期：如若晶圆厂资本开支减缓，可能会对公司的业务产生一定影响。（2）市场竞争加剧：近年来由于市场需求较好，越来越多的厂商进入了半导体设备市场，市场竞争加剧。一旦公司的技术水平、产品品质、服务质量有所下滑，都可能造成公司不能获得新客户或丢失原有客户，被竞争对手拉开差距，市场份额将被抢夺。（3）国产化进度不及预期：如果产品的客户测试认证进展较慢或者国产替代意愿放缓，可能对公司的业绩产生不利影响。