兴森科技(002436)：24年及25年Q1营收稳健增长 FCBGA项目量产加速落地

事件： 4 月24 日，公司发布2024 年报及2025 年一季报。2024 年，公司实现营业收入58.17 亿元，同比增长8.53%；实现归母净利润-1.98 亿元，同比减少193.88%。2025 年Q1，公司实现营业收入15.80 亿元，同比增长13.77%，环比增长7.76%；实现归母净利润0.09 亿元，同比减少62.24%，环比增长105.62%。

营收实现稳步增长，期间费用率有所下降。2024 年，受益于人工智能、高速网络等行业的高速发展，以及消费电子行业的回暖，公司营业收入保持平稳增长，全年实现营业收入58.17 亿元，同比增长8.53%；实现归母净利润-1.98亿元，同比减少193.88%。净利润层面主要受FCBGA 封装基板业务费用投入高、子公司宜兴硅谷和广州兴科亏损拖累，其中，FCBGA 封装基板项目整体费用投入7.34 亿元，宜兴硅谷因客户和产品结构不佳、以及竞争激烈导致产能未能充分释放，亏损1.32 亿元，广州兴科CSP 封装基板项目因产能利用率不足导致亏损7,070.08 万元。费用端，公司期间费用率为21.98%，同比减少1.72pct，费控能力不断向好。2025 年Q1 来看，公司营收持续保持稳健增长，实现营业收入15.80 亿元，同比增长13.77%，环比增长7.76%；实现归母净利润0.09 亿元，同比减少62.24%，环比增长105.62%。

CSP 封装基板产能利用率逐季提升，FCBGA 项目加速落地。2024 年，公司PCB 业务实现收入43.00 亿元，同比增长5.11%；毛利率为26.96%，同比下降1.76pct。子公司宜兴硅谷专注于国内通信和服务器领域，因客户和产品结构不佳、以及竞争激烈导致产能未能充分释放，但北京兴斐HDI 板和类载板SLP 业务稳定增长。公司已对宜兴硅谷进行调整，并同步导入数字化体系，集中精力优化生产工艺、提升自身良率水平和交付能力，调整客户和产品结构，并加大力度拓展海外市场，争取进一步减少亏损。公司半导体业务实现收入 12.85 亿元，同比增长18.27%，其中，IC 封装基板业务实现收入11.16亿元，同比增长35.87%，主要为CSP 封装基板业务贡献。2024 年，公司CSP 封装基板业务产能利用率逐季提升，但广州兴科项目仍处于主要客户认证阶段，尚未实现大批量订单导入而导致整体产能利用率较低和当期亏损，但截至年报发布日订单需求持续向好，公司已启动扩产，计划逐步将其产能扩充至3 万平方米每月。FCBGA 封装基板项目方面，公司按计划持续推进客 户认证和量产导入工作，样品订单持续交付，整体良率持续改善提升，高层板进入小批量量产阶段，为后续量产奠定坚实基础。我们认为，随着公司降本增效提质的推进，FCBGA 封装基板项目的加速落地，公司业绩有望实现稳步增长。

盈利预测与投资评级。我们预测公司2025-2027 年归母净利润为1.56/2.07/2.67 亿元，当前股价对应PE 分别为136/102/79 倍，随着公司产品持续升级，产能利用率的不断提升，我们看好公司未来业绩发展，维持“买入”评级。